微圆柱阵列微流控芯片注射成型.pdfVIP

36 模具工业 2015年第4l卷第9期 、 ；、 微 圆 柱 阵 列 微 流 控 芯 片 注 射 成 型 宋满仓，于文强 (大连理工大学 精密与特种加工教育部重点试验室，辽宁 大连 116024) 摘要：以直径为Cmo岬 舜口 0 m的微圆柱阵列微流控芯片为研究对象，利用单 因素试验和正交试验 进行充填研究，研究成型工艺参数对微圆柱阵列成型高度及翘曲变形的影响。结果表明，模具温度和 注射速度是影响微圆柱阵列成型高度和翘曲变形的主要 因素，模具温度对翘曲变形起决定作用；熔体 温度和保压压力是次要因素，在保证微圆柱阵列的成型高度，保压压力应减小；充填时间弄口注射压力 对微圆柱阵列成型高度和翘曲变形影响较小，在保证型腔充填完全及注射速度有要求时，充填时间和 注射压力应尽量减小。 关键词：微圆柱阵列；翘曲变形；单因素试验；成型工艺参数 中图分类号：TG241；TQ320．662 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2015)09—0036—06 Injectionmouldingformicro—cylinderarraymicrofluidicchip SONG Man—cna g．YU Wen—qina g (KeyLabofPrecisionnadNon-traditionalMachiningTechnologyofMinistryofEducation， DalianUniversityofTechnoloyg，Dalian，Liaoning116024，China) Abstract：Takingmicro cylinder array diameters of lO0~lm and 50um microfluidic chip asre- searchsubjects，usingsingle—factorexperimentandorthogonalepxerimenttostudytheinflu- ence ofdifferentmouldingparameterson themouldingprocessfortheheightofmicro-cyl- inderarraynadwarpage．Theresults demonstratedhtemajorfactors weremouldtempera- turenad injection rate．which themould temperature Was the decsiiveprama eterto the warpage na d hte melttemperatureandpackingpressurewerehte secondary factors．Hold- ing pressure should be decreased while preserving a high degree ofmicro—cylinder array， nadhtefillingtimenad injection pressurewere lessimportantthna theothers，nad they shouldbedecreasedwhilepreservingintergalityofproductandheightofinjectionrate． Key words：micro cylinder array ；warpage deformation；snigle-factor epx eriment；moulding parameters l 引 言 模拟、微模具结构设计、微注射成型工艺、成型聚合 微流控芯片(microfluidicchip)是把生物和化学 物、微结构制品等方法研究微结构的成型质量和薄 等领域中所涉及的样品制备、反应、分离和检测等 壁件的翘 曲变形。宋满仓等 以带有微通道的微流 基本操作集成到一块数十