游离磨料线锯硅晶体表面质量和加工精度实验研究.pdfVIP

廛 DOI：10．3969／j．issn．1009-9492．2014．05．005 游离磨料线锯硅晶体表面质量和加工精度实验研究 史 越，魏 昕，谢小柱，胡 伟，任庆磊 (广东工业大学机电工程学院，广东广州 510006) 摘要：通过进行游离磨料线切割硅晶体的正交试验，分析了各工艺参数对加工表面粗糙度和总厚度偏差的影响趋势。通过对试 验结果进行了方差和显著性分析，找出了这些工艺参数对表面粗糙度和总厚度偏差影响权重大小 ，并得到一组最优的参数组 合。结果表明：表面粗糙度随着走丝速度、初始张紧力、切割液浓度的增大而减小，随着进给速度的增大而增大。走丝速度、 切割液浓度、进给速度对总厚度偏差的影响与对表面粗糙度的影响趋势基本一致，而随着初始张紧力的增大，总厚度偏差先减 小后增大，且这些参数中，进给速度对表面粗糙度影响最大，而初始张紧力对总厚度偏差影响最大。 关键词：游离磨料；线切割；正交试验；硅片加工 中图分类号：TG66 文献标识码：A 文章编号：1009—9492(2014)05—0o24—05 ExperimentalInvestigationontheSurfaceQualityandMachining AccuracyofFree-AbrasiveW iresaw SlicingCrystallineSilicon SHIYue，WEIXin，XIEXiao-zhu，HUWei，RENQing-lei (FacultyofMechanicalandElectronicEngineering，GuangdongUniversityofTechnology，Guangzhou510006，China) Abstract：Basingonmakingorthogonalexperimentin slicingCrystallineSiliconbyfree—abrasivewiresaw， theinfluenceofvarious processparameterson thesurfaceroughnessandtotalthicknessvariationareanalyzed．Varianceandsaliencyoftheresultsarealso analyzed，thedescendingorderoftheimpacton differentpraametersisfound．Meanwhile， obtain asetofoptimalcombinationof parameters．Theresearchresultsshow thatthesurfaceroughnessdecreaseswiththeincreasingofwirespeed，initialwiretensionandslurry concentration，whileincreaseswiththeincreasingofthetablespeed．Theinfluenceofwirespeed，slurryconcentration，tablespeedon thetotalthicknessvariationisthesameastheinfl uenceofvariousprocessparametersonthesurfaceroughness．Totalthicknessvariation firstincreasesandthendecreaseswhileincreaseswiththeincreasingoftheinitialwiretension．Theresultsalsoindicatedthattheimpactof tablespeedonthesulfaceroughnessisthegreatest．Howevertheimpactofinitialwiretensiononthetotalthicknessvraiationisthe greatest． Keywords：freeabrasive；wiresaw；orthogonalexperiment；siliconwafermanufacturing 随着光伏产业和电子产业的高速发展，太阳