原理图和PCB板设计基础.docVIP

原理图设计： 1、信号线束：把单条走线和总线汇集在一起进行连接，可在一个原理图中使用，也可以通过输入/输出端口，与另外的原理图之间建立连接。 2、电气节点：在导线的T形交叉点处自动放置电气节点，表示所画线路在电气意义上是连接的。但在十字交叉点处，系统无法判断导线是否连接，不会自动放置电气节点。如果导线确实是相互连接的，就需要手动放置电气节点。P+J 3、特色工作面板 （1）SCH Inspector（检查器）面板：用于实时显示在原理图中所选取对象的属性；可同时编辑多个被选对象的属性。亦可用①用SCH Filter选中所需对象；②用SCH List对对象进行参数更改。来实现 （2）SCH Filter（过滤器）面板:查找多个具有相同或相似属性的对象，进而对其进行编辑或修改； （3）SCH List（列表）面板：进行过滤查找后，查找的结果除了在编辑窗口内直接显示出来以外，用户还可以使用SCH List面板对查找结果进行系统的浏览，并且可以对有关对象的属性直接编辑修改。 （4）选择内存面板：把当前原理图文件或所有打开的原理图文件中的选取对象存入某一内部存储器中，需要时直接调用；还可以随时把新的选取对象加入内部存储器中或者清除不在需要的对象等。 ①存储：Shift+1或者STO1按钮；②浏览：apply；③调用：RCL1按钮。 4、联合与片段： （1）联合及打碎器件：选中对象+右键unions。联合后的对象可以作为单个对象在窗口内进行移动、排列等编辑操作或者删除。 （2）片段：片段的生成与联合的生成过程基本相同。所不同的是，片段可以长久保存，并且能够使用系统提供的片段面板进行查看、管理。System-snippets PCB设计： 1、多层板的埋孔、过孔和盲孔（作用：连接所设计的电子线路，电气检查也不会报错） 导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，并不用于插入元件引线或其他增强材料； 过孔：至少连通顶层和底层之间的电气连接通孔，过孔在顶层和底层上没有实际的电气连接； 埋孔：一端连接在顶层或底层，另一端连接在中间层的电气连接半开孔；（一面没有空间允许设置过孔焊盘，另外在高速电路设计时设置埋孔还可以减小过孔焊盘的寄生电容、寄生电感对电子线路的影响） 盲孔：在两层中间层之间进行电气连接的金属化孔；（可以增加其他层面的走线空间，在高速电路设计中盲孔有利于电子线路电气性能的提高） 元件孔：用于将插针式元器件固定在印刷版上并进行电气连接的孔。 注：使用盲孔、埋孔一是因为对印刷电路板尺寸有要求，布线密度高，布线空间不够；二是在高速电路设计中，使用埋孔、盲孔能有效减小线路信号辐射，从而减小布线给高频小信号带来的电气干扰，但是在多层设计中大规模使用盲孔和埋孔会增加印刷版的制造成本。使用过孔对不同板层间的电子线路进行电气连接，能有效地减小印刷电路板的制造成本，也有利于提高印刷电路板的成品率。 2、印刷电路板常用术语 封装：插针式、表贴式； 过孔：被沉积上一层金属导电膜的小孔，用来连接不同层之间的铜膜导线，以建立电气连接。可分为三种类型：通孔、盲孔和埋孔。 3、焊盘：用来固定元器件，并将元器件的引脚与PCB板上的铜膜导线连接起来的基点。 4、网络：来源于原理图设计，原理图中各元器件之间的逻辑连接关系确定了PCB设计中的网络连接。网络是具有连通性的一组逻辑上和物理上的连接关系。在同一网络中，各点逻辑上是连通的，是电气上的同一节点，布线后成为一组物理上连通的导线。不同的网络之间是互不相连的，或者中间隔一元器件。不同网络之间以网络标签相区分，具有相同网络标签的导线、焊盘、敷铜等属于同一网络。 5、铜膜导线：完成PCB设计后的敷铜板经过腐蚀加工等工艺后，在印刷板上形成的实际敷铜走线，通常简称为导线。用来连接PCB板上的各个焊盘点，实现不同元器件之间的电气连接。 6、飞线：一种是用来指示元器件间相互连接的错综交叉网络连接线，这种飞线能够为用户手动布线时提供连接指示，称为“预拉线”，只是一种形式上的网络连接线，并没有任何电气连接意义。在用户通过自动或手动布线后，相应的“预拉线”会在其连接导线布通之后消失。 另一种是实际存在的具有电气意义的导线，在双面板，特别是在单面板中比较常见。出现飞线的原因是由于电路板上元器件众多，线路复杂，在自动和手工布线之后，可能仍存在无法布通的网络，或者需要绕很远的路径才能相互连通，此时就需要通过在元件面焊接一段金属丝来完成同一网络的连接，实现电气连通，这段金属导线就是“飞线”，也是我们通常意义上所说的飞线。 注：为了减少单面板上的飞线，使印刷电路板看起来更加美观，实际设计时可在需要飞线的地方安放一只0的电阻来代替飞线。 7、敷铜：是指在PCB布线结束之后，在无导线走过的区域内铺设的铜膜。作用因适用环