金属封装的材料.ppt

* 光纤与管芯的对准类型 　　耦合效率9% 49% * 光纤与管芯的对准类型 90% 55%. 49%. * 光纤与管芯的对准类型 * 光纤与管芯的对准类型 致谢 哈尔滨工业大学 张威 * * 留下板书 * * * Alignment method in optoelectronic packaging; Advantages of fiber attachment soldering * * * * * * * * * * * * * 电子器件与组件结构设计 王华涛 办公室：A 楼208 Tel：5297952 Email：wanghuatao@hit.edu.cn 哈尔滨工业大学（威海） 材料科学与工程学院 * 金属封装的概念； 金属封装的特点； 金属封装的材料； 新型金属封装材料； 金属封装的工艺； 案例 第八章 金属封装结构 * 金属封装的概念 金属封装：是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上的一种电子封装形式。 应用场合：模件、电路与器件 多芯片微波模块 混合电路 分立器件封装 专用集成电路封装 光电器件封装 特殊器件封装 * 金属封装的特点 精度高，加工灵活 适合批量生产，相对价格低 散热及电磁场屏蔽性能优良，应用面广 可靠性高，可得到大体积的空腔 * 金属封装材料 金属封装材料要求 与芯片或陶瓷基板匹配的低CTE，减少或避免热应力产生 良好的导热性，提供热耗散 良好的导电性，减少传输延迟 良好的电磁屏蔽能力 低密度、高强度、高硬度， 良好的加工性能 可镀覆性、可焊性和耐蚀性，易实现与芯片、盖板、印刷板的可靠结合、密封和环境保护 较低的成本 * 常用金属封装材料 Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金、CuW(10/90)、CuW(15/85)、CuMo(15/85)、Ni-Fe合金 材料 密度/(g.cm3) CTE /10-6K-1 热导率/[W/(m.K)] Si 2.3 4.1 150 Al2O3 3.61 6.9 25 BeO 2.9 7.2 260 AlN 3.3 4.5 180 Cu 8.9 17.6 400 Al 2.7 23.6 230 钢 7.9 12.6 65.2 不锈钢 7.9 17.3 32.9 可伐合金 8.2 5.8 17 W 19.3 4.45 168 Mo 10.2 5.35 138 * 新型金属封装材料 金属基复合材料(MMC)：是以Mg、Al、Cu、Ti等金属或金属间化合物为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。 与传统金属封装材料相比，优点： 可通过改变增强体种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，来改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，简化封装设计 材料制造灵活，成本不断降低，避免了昂贵的加工费用和材料损耗 特别研制的低密度、高性能金属基复合材料非常适用于航空航天 * 金属封装工艺流程 金属封装盖板制作 金属封装壳体制作 金属引脚制作 玻璃绝缘子制作 封装模具制作 绝缘子、引脚组装 组装到壳体上 高温烧结 芯片减薄、划片 贴片、键合 封盖 * 金属封装实例 光电子封装 LED封装散热结构设计 MEMS封装 * 光电子器件的封装形式 蝶式封装 双列直插式封装 BGA封装 RF封装 * 典型的光电子器件封装 * 光电子封装中的可靠性 焊点可靠性的影响因素 残余应力应变 界面组织 互连: 机械和电气连接 确保管芯与外界隔绝 芯片与光纤的光学对准 Adhesive bonding TEC Transitional TEC PD ＆ LED Optical Fiber ＆ Metal Ferrule Package Soldering Die bonding or Flip chip Welding, soldering or adhesive bonding Resistance welding * 蝶形封装工艺流程 把热电致冷器（TEC）置于管壳底部，并用粘结技术固定 * 蝶形封装工艺流程 在TEC顶上组装光电组件。光电组件以小型化AlN支架为基础（含LD管座、LD芯片、PD以及LD工作需要的其他元器件） * 蝶形封装工艺流程 气动镊子抓住光纤套筒放在马鞍形焊接架上，对位后，有两束激光从两个相对方向焊接马鞍形架，然后把光纤套筒焊接在马鞍架上 * 蝶形封装工艺流程 完成光纤耦合后，采用传统的平行缝焊接封装盖板 * 光电子封装中的耦合技术 光纤引出是组装的关键工艺，通常称为耦合: 光纤