环氧模塑料的低应力化技术.pdfVIP

第 13 卷第 10 期 中　国　塑　料 Vol 13 　No 10 1999 年 10 月 CHINA PLASTICS Oct 1999 环氧模塑料的低应力化技术 侯庆普 (北京轻工业学院化学工程系 ,北京 100037) 黄　英　余云照 ( 中国科学院化学研究所 ,北京 100080) 摘 　要 综述了降低环氧模塑料封装中由于热膨胀系数不匹配产生的内应力的三种主要 途径 ,即加入填料、改变基体树脂的结构和引入弹性体。对低应力化作用的影响因素 进行了讨论 ,并简要介绍了环氧模塑料的其它低应力化方法。 关键词 :环氧模塑料 　内应力 　热膨胀系数 随着集成电路向超大规模化发展 ,硅片 0 　引言 越来越大 ,引线越来越密 ,而包封尺寸却向小 为了防止水分、活动离子污染物、紫外线 和薄的方向发展。加之表面安装技术的采 及其它恶劣环境条件对集成电路元件的破坏 , 用 ,对环氧模塑料提出越来越高的要求 ,如低 并使元件设备与印刷电路板连接起来 ,需要对 热应力[5 ,6 ] 、提高粘接强度、耐湿性等[5 ,7～9 ] 。 集成电路进行封装[1 ,2 ] 。最初的封装材料是金 其中 , 由于环氧模塑料与电器元件热膨胀不 属和陶瓷 ,其特点是气密性好、可靠性高 ,但成 匹配产生的热应力是导致包封破坏的重要原 ( ) 因 , 因此降低内应力一直是环氧模塑料行业 本也高。自从 1972 年美国莫顿 Morton 公司 推出 Polyset 410B 以来,环氧模塑料在集成电 中人们普遍关心的问题。本文介绍环氧模塑 路封装中一直占居主要地位。因为它适于大 料内应力的产生、低应力化的途径与影响因 规模生产 ,成本低 ,而且可靠性较高。通常 ,环 素。 氧模塑料由环氧树脂、固化剂、促进剂、无机填 料、偶联剂等十几种组分配制而成[3 ] 。环氧树 1 　塑封器件中内应力的产生 脂体系用作封装材料有以下几方面的优点[4 ] : 半导体器件是由多种不同线膨胀系数材 优良的粘接性 , 良好的耐腐蚀性,无固化副产 料组成的产品 。塑封体系中内应力的产生是 物 ,优异的电性能 ,耐热性好 ,很低的固化收 一个复杂的粘弹性过程 ,主要是当它从固化 ( 温度冷至室温时 , 由于体积收缩而产生 缩 ,低吸湿性 ,灵活性 固化方式多,树脂种类 ) 的[10 ] ,包括环氧模塑料固化收缩产生的应力 多 ,可改性范围宽 。因此,约有 80 %以上的 半导体器件已采用环氧模塑料封装 ,其中包括 和管芯与模塑料的热收缩之差异产生的应 晶体管、集成电路、大规模集成电路和超大规 力 ,且后者占支配地位。进一步的研究表明 , 模集成电路。 内应力主要是由玻璃化转变温度 Tg 以下温 度变化引起的。因为在