我的专用集成电路设计1Introduction.ppt

EE141 * IC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变，从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术，尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶段。 EE141 * 审题 通过审题对给定任务或设计课题进行具体的分析,以明确所要设计的系统的功能、性能、技术指标及要求。 方案选择与可行性论证 —把系统所要实现的功能分配给若干个单元电路,并画出一个能表示各单元功能的整机原理框图 。 单元电路的设计、参数计算和元器件选择 组装与调试（也可借助已学过的简单EDA软件OrCAD等） —将设计的系统在面包板上或简易PCB进行组装、调试验证。 编写设计文档与总结报告 Design Schematic，Hardware circuit，circuit simulation，device layout design，Placement and routing，（分层剥离，刻红膜，初缩精缩，分步重复）制版，流片，成品。设计过程全部由手工操作，从设计原理图，硬件电路模拟，到每个元器件单元的集成电路版图设计，布局布线直到最后得到一套集成电路掩膜版，全部由人工完成。 设计流程为 EE141 * 从70年代初开始，起初仅仅能够用个人计算机辅助输入原理图，接着出现SPICE电路模拟软件，逐渐开始ICCAD的发展，后来越来越多的计算机辅助设计软件，越来越强的计算机辅助设计功能，不但提供了先进的设计方法和手段，更推动ICCAD技术向自动化设计发展。初期的ICCAD功能较少，只能对某些功能进行辅助设计，现在利用计算机辅助设计可以实现的功能大致包括：电路或系统设计，逻辑设计，逻辑、时序、电路模拟，版图设计，版图编辑，反向提取，规则检查等等。 EE141 * 用计算机辅助工程CAE的电子设计自动化EDA： CEA配备了成套IC设计软件，为IC设计提供了完备、统一、高效的工作平台。使利用EDA设计LSI和VLSI成为可能。ICCAD和EDA以及半导体集成电路技术的发展使IC设计发生两个质的飞跃： （1）版图设计方面：除了传统的人机交互式方法对全定制版图进行编辑、绘图外，定制，半定制设计思想的确立使自动半自动布局成为可能。 （2）逻辑设计方面：逻辑综合软件的开发，使系统设计者只要用硬件描述语言（如VHDL语言）给出系统行为级的功能描述，就可以由计算机逻辑综合软件处理，得到逻辑电路图或网表，优化了逻辑设计结果。 EDA设计流程：系统设计，功能模拟，逻辑综合，时序模拟，版图综合，后模拟。 EE141 * ESDA的目的是为设计人员提供进行系统级设计的分析手段，进而完成系统级自动化设计，最终实现SOC芯片系统。但ESDA仍处于发展和完善阶段，尚需解决建立系统级仿真库和实现不同仿真工具的协同模拟。 利用ESDA工具完成功能分析后，再用行为级综合工具将其自动转化成可综合的寄存器级RTL的HDL描述，最后就可以由EDA工具实现最终的芯片设计。 ESDA的流程：系统设计，行为级模拟，功能模拟，逻辑综合，时序模拟，版图综合，后模拟。然后由生产厂家制版，流片，成品 EE141 * 可编程ASIC是专用集成电路发展的另一个有特色的分支，它主要利用可编程的集成电路如PROM,GAL,PLD,CPLD,FPGA等可编程电路或逻辑阵列编程，得到ASIC。其主要特点是直接提供软件设计编程，完成ASIC电路功能，不需要再通过集成电路工艺线加工。 可编程器件的ASIC设计种类较多，可以适应不同的需求。其中的PLD和FPGA是用得比较普遍得可编程器件。适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。尤其适合于从事电子系统设计的工程人员利用EDA工具进行ASIC设计。 EE141 * 集成电路制作在只有几百微米厚的原形硅片上，每个硅片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。集成电路中的晶体管和连线视其复杂程度可以由许多层构成，目前最复杂的工艺大约由6层位于硅片内部的扩散层或离子注入层，以及6层位于硅片表面的连线层组成。 就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可编程IC设计三种方式。 EE141 * 该方法尤其适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性（如线性度、对称性、电流容量、耐压等）有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。 特点：精工细作，设计要求高、周期长，设计成本昂贵。 由于单元库和功能模块电路越加成熟，全定制设计的方法渐渐