平板热管散热技术研究进展.pdfVIP

学兔兔 化 工 进 展 2009年第28卷第l2期 CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING PROGRESS ·2 1 05· 平板热管散热技术研究进展 陈金建，汪双凤 (华南理工大学化学与化工学院，传热强化与过程节能教育部重点实验室，广东 广州 510640) 摘 要：平板热管作为一种新型的热管技术，具有热导率高、均温性良好等优点，成为解决电子散热问题很有前 途的技术之一。本文介绍了平板热管散热工作原理，并在综述国内外有关加工制作、毛细结构、热源布置及数值 模拟研究的基础上，提出了平板热管下一步的研究趋势。 关键词：平板热管；传热；电子冷却 中图分类号：TB 172 文献标识码：A 文章编号：1000—6613(2009)12—2105—04 Research progress in flat plate heat pipes CHENJinjian，WANG Shuangfeng (The Key Lab ofEnhanced Heat Transfer and Energy Conservation，Ministry ofEducation，School ofChemistry and Chemical Engineering，South China University ofTechnology，Guangzhou 510640，Guangdong，China) Abstract：Flat plate heat pipe is one of the available technology to deal with the high density electronic cooling problem．This paper introduces the working principle of flat plate heat pipe，and the research in pipe making，capillary structure，layout of heat source and numerical simulation is comprehensively reviewed．Future development for flat plate heat pipe is predicted． Key words：flat plate heat pipe；heat transfer；electronic cooling 随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型 chamber)的平板热管结构如图1所示。其工作原理 化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子 为平板热管是一个内壁具有毛细结构的真空腔体， 器件特征尺寸不断减小 (如微处理器的特征尺寸 腔体抽成真空并充入工质，当热量由热源传导至蒸 在1990~2000年内从0．35 gm减小到0．18 um)【J J， 发区时，腔体里面的工质在低真空度的环境中会开 芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高， 始产生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体 这些都使芯片的热流密度迅速升高。因此电路及 积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当 其芯片散热问题显得格外突出。而平板热管具有 气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结 高的热导率和良好的均温性，成为解决电子散热 的现象，从而释放出在蒸发时累积的热，凝结后的 问题的很有前途的技术之一。本文作者介绍了平 液相工质由于毛细结构的毛细吸附作用再回到蒸发 板热管技术的工作原理，并在综