风扇结构和肋高对芯片散热器散热性能的影响.pdfVIP

FLUID MACHINERY Vo1．41，No．12，2013 文章编号： 1005—0329(2013)12—0060—05 风扇结构和肋高对芯片散热器散热性能的影响 赵 明，卞恩杰 ，杨 茉，王治云 (上海理工大学，上海200093) 摘 要：采用热阻分析法和CFD软件Fluent数值模拟相结合，研究风扇结构即风扇通风直径或外壳厚度以及肋片高 度对芯片散热器散热能力的影响。结果表明，较小的通风直径导致肋片散热能力下降的根本原因为回流区面积的增加 和空气流量的减小。此外，肋高的改变直接导致了流道几何参数的改变，进而对表面对流传热系数产生了重大的影响。 关键词： 风扇结构；肋高；散热性能；数值模拟；Fluent软件 中图分类号：TH137．8；TK124 文献标识码 ：A doi：10．3969／j．issn．1005—0329．2013．12．013 InfluenceofFan StructureandRibHeightforthePerformanceofChip Radiator ZHAOMing，BIANEn-jie，YANGMo，WANGZhi—yun (UniversityofShanghaiforScienceandTechnology，Shanghai200093，China) Abstract： Thethermalresistancetheoryandnumericalsimulationweremadeonthethemr alanalysisofthefanstructureandrib heightofthechipradiator．Th eresultsshow thatsmallerdiameteroftheventilationcauseheatcapacitydropsbecauseofthein— verseflowareaincreaseandtheairflowratereduce，furthermore，theribheightplayanimportantroleinhteflowroadgeome— try，andithasagreateffectontheconvectiveheattrna sfercoefficient． Keywords： fanstructure；ribheight；radiatorheatcapacity；numerica1simulation；Fluentsoftware 1 前言 进行研究具有重要的工程应用价值。 目前，针对电子设备的冷却散热问题，诸多研 随着电子技术的飞速发展，电子器件向集成 究者主要采用数值仿真和实验方法针对不同冷却 化、小型化、大功率化方向发展，而如何对这些高 介质如风冷系统、液冷系统的设计进行了广泛的 功率器件进行合理、有效的散热，以提高其可靠 研究。如Etemoglu对射流、微通道等电子设备冷 性，是当今电子设备热设计的研究重点。据统计， 却的新技术做实验研究和分析，得到了一些具有 电子设备的失效常常表现在其长期处于过热状态 实际应用价值的结论…；Bessaih和 Kadja对垂直 下工作而产生。由于各类电子元件的工作频率 日 通道内的几个电子元件上的湍流空气进行了数值 趋升高，封装体积也 日趋变小，这就导致了热流密 模拟研究，找出了元件散热相互的影响，并给了一 度不断提高，如果不能将这些热量通过合理的途 种对于散热比较有利的布置方式 ；Ozturk和 径迅速传递到环境中去，就会造成元件的温度过 Tari对空冷CPU散热器进行了数值研究 ；Yang 高，轻者影响工作性能，重者将导致元件损坏。因 和Peng采用数值方法研究了散热器不均匀肋高 此，电子芯片集成水平的发展也在一定程度上受 的热设计问题_4；Cheng