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SPI制作流程
SPI製作流程
開啟TR7006程式~密碼TR7006
調整PCB寬度後送板
點選程式先取得板面大小
再進行面板掃描
點選ATPG
載入資料
選擇AOI檔案
點選+製作三個MARK位置
如製作完成的MARK會有徧移情形~要用空板選擇連板和定位點
(零件PAD)再點真實影像後確定~再重新製作
關掉此畫面
點選畫面某點後按Ctrl+F會出現MARK分數再~再看PCB上位置是
否有徧移~如製作完成的MARK會有徧移情形要重新作MARK
點選右圖再按F3出現錫膏參數設定
先再高度中輸入鋼板厚度後再選擇套用到所有錫點
再點計算體積
點錫橋短路設定把上下左右打勾再把搜尋範圍設為15
然後套用到所有錫點
(尼普洛高度標準~缺陷低於設30~缺陷高於設90)
不測之零件例如MARK~點額外控制變更打勾再將不測打勾
回到主畫面後先存檔再點重置不良統計和重置檢測統計後
就可進行檢測(要有存新檔名才可以查詢檢測紀錄)
切換畫面點選此程式
點檢測板資料B
選機台再選檢測日期時間和機種名稱按查詢
VAHPxPy和Height打勾再選擇零件位置移到右框後按OK
出現此圖後存到你所需要的位置
程式容量過大無法存檔先點其它選擇設定~點連至資料庫再點
清除資料庫就可以
備註:程式完成開始檢測需到查詢檢測資料看是否有資料載入
以免資料空白無法查詢
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