基于NanoSim-VCS芯片级混合信号验证.pdf

基于NanoSim-VCS 的芯片级混合信号验证 朱鹤程 上海交通大学微电子学院，上海 (200240) E-mail：zhuhc.sh@ 摘 要：在混合信号系统芯片的设计过程中，设计的瓶颈就是复杂的全芯片系统验证以及数 字单元和模拟 IP 电路间的接口节点分析。考虑到这些瓶颈，本文提出了一种基于 NanoSim-VCS 的混合信号验证方法，以SHU-MV06 芯片为具体的对象，对一个包括了Verilog 和SPICE 的数模混合系统设计进行验证。这一验证方法在仿真的精度和速度间进行了折衷， 在保证一定精度的基础上大大缩短了仿真时间，提高了验证的效率，使设计人员在早期仿真 阶段就能及时发现设计中存在的问题，从而改进设计的质量。采用本方法验证的数模混合系 统级芯片SHU-MV06 一次流片成功，表明了这种方法的正确性和有效性。 关键词：模拟数字混合信号验证；NanoSim-VCS ；片上系统芯片SoC 1 引言 当今，随着越来越多消费产品功能的不断升级，无线连接已无处不在，对复杂的混合信 号 SoC 设计的需求量正在大幅度的增长。同时随着芯片设计复杂度的不断提高，混合信号 [1] 。统计资料表明复杂 SoC 设计中仿真验证通常占据 系统成为片上系统（SoC）的发展趋势 了整个芯片设计周期大约 50%到 70% 的时间[2] 。由此可见如何提高 SoC 的设计仿真能力， 尤其是提高混合信号的仿真能力，寻求最适合的仿真分析和验证的流程及方法，在保证仿真 分析的精度的同时提高仿真的性能是保证 SoC 设计成功的核心和关键。 实践已经证明，传统型的验证方法已经不足以解决当今新一代的设计难题，这就意味着 混合信号设计需要一项全新的全芯片级验证解决方案。目前的验证流程为何失败主要是因为 传统的全芯片验证可以分为门级验证和晶体管级验证两种方法[3] 。第一种门级验证的方法对 于模拟电路只在模块级进行仿真，而在系统级上用 Verilog 行为级模型进行描述。在这种方 法中，行为级模型和时序模型的精确度很大程度上决定了仿真的质量，只要行为级模型与模 拟模块间有任何不一致均有可能引入缺陷，而这种缺陷很可能会在样片测试阶段才被暴露出 来，这时的问题可能对功能和时序已经产生了重大的影响。这种方法的结果可能导致芯片的 重新设计，不但增加了成本，而且最终会造成产品推迟上市的昂贵代价。而第二种晶体管级 验证使用纯模拟仿真环境，精度高，但是在大规模全芯片仿真时耗时长且效率低，而且需要 对整个设计进行完整的晶体管级的描述，所以只能在设计结束阶段进行，这就会延迟检测出 在设计规范定义阶段就已存在的缺陷。由于不断增长的设计规模和复杂度，全模拟的验证方 [4] 法变得不切实际 。 我们认为理想的混合信号验证解决方案应该具备在模拟电路模块和数字电路模块之间 进行验证的功能。为了克服这些传统验证流程中的存在的各种瓶颈问题，本文提出了一种基 于 NanoSim-VCS 的混合信号验证方法，它以 SHU-MV06 芯片设计为实例，给出了这种验证 方法的具体验证流程。这一流程可满足大规模混合信号系统的设计要求，同时也能保证仿真 的速度和精度，提高验证的效率。 - 1 - 2 SHU-MV06 芯片介绍及验证方案 2.1 芯片系统结构 本项目设计的 SHU-MV06 芯片是一款汽车引擎冷却风扇专用的 8 位微控制器芯片，它 采用了 Intel8051 的体系架构。为针对实际的应用，芯片中集成了 PWM 控制模块以及一个 ADC 模块。设计采用 Chartered 0.35um CMOS 混合信号工艺。 图 1 芯片系统结构 Fig.1 System Structure 图 1 是