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OGS+LCD工艺流程图 流程图示 工序 操作简介 相关文件、设备 领料 接到生产订单后，按照量产文件上BOM领取OGS、FPC及LCD 　 烧录测试 根据OGS、FPC型号选择相应的测试治具、烧录治具，并选用相应的程序进行烧录测试。 标出测试不良品，并填写测试报告。 不良品作来料不良退回仓库 　电脑、测试架 《测试作业培训教材》 覆ACF　 根据产品尺寸及PIN端长度、宽度调整ACF贴覆位置， 正常生产前IPQC须做首件确认，确认OK之后正式生产 参照《ACF贴覆作业指引》 　ACF机、ACF 《ACF贴覆作业指引》 　FPC对位 热压机对位位置参照《热压作业指引》。 手动对位机对位需注意预压烙铁的温度，必须100度以下。 人工对位要注意上下位置的一致性。 　对位机、烙铁 《热压作业指引》 热压 根据产品型号PIN端宽度及长度选用热压头。 调机试压正常后，将产品交与IPQC做首件确认，金球爆破效果等，经确认OK之后方可正式生产。 参照《热压作业指导书》操作指引进行作业 　热压机 《热压作业指引》 《金球爆破检查》 功能测试 根据IC规格选用配套的测试板，进行功能全测试。 对于测试出不良品比率超过2%，及时反馈当班作业管理人员并填写《功能测试报表》。 对于测试出的不良品，标示位置转交返修人员 　 电脑 《测试培训教材》 拆模 1、将OGS保护膜除去，放入专用L槽　 　《拆包作业指引》 清洁检查　 将已拆包OGS放置检查台下，参照来料品质检测标准，反光检查划伤、白点、脏污等不良。 对超过不良标准的，经IPQC确认后，贴膜退货 良品将贴合面擦干净后，流入下工序 　《OGS检查标准》 《清洁作业指引》 覆OCA 根据产品型号，找出相应型号模具 将已清洁的OGS按照贴合面方向，放置模具内，OCA放上模具内，踩下真空，撕掉OCA离型膜，进行贴合 放置时，注意检查贴合表面有无清洁干净　 　 贴合模具 消泡　 1、将已贴合OCA后的OGS放入消泡缸内，按照工艺指导参数进行消泡 　消泡缸 《消泡参数》 清洁测试OGS LCD　 用LCD测试机测试LCD功能，不良品退回入库。 再次抽检OSG功能，不良品返工。 将OGS、LCD贴合面擦干净。 　LCD测试机 《测试作业指引》 《清洁作业指引》 贴合　 根据工艺参数表调整硬对硬贴合机参数。 将LCD的离型膜撕掉，放置于模具内，取已清洁的OGS撕掉OCA上的离型膜放于LCD上 硬对硬贴合机 《硬对硬贴合作业指引》　 消泡　 1、将已贴合后产品放于消泡缸内，按照消泡参数消泡　 　消泡缸 成品外观检查　 1、按照外观检查标准进行检查 　《外观检查标准》 贴膜　 1、按照量产文件规定材料规格，进行贴膜或背胶。 《包装作业指引》　 功能测试　 1、按照测试指导书进行功能全测 　 　QA 按QA检验标准进行抽检 　 成品入库　 　 文号 版本 文 件 名 称 正本印章 管制印章 OGS+LCD工艺流程图 第2页 共3页 OK NG OK 包装退货 清洁检查 拆膜 NG 热压 功能测试 FPC对位 OK OK NG NG 物料分发与领取 拆除FPC IC烧录 OGS测试 ACF贴覆 覆OCA NG 消泡 清洁测试OGS、LCD NG 硬对硬贴合 返工 消泡 NG 外观检查 NG 贴膜 功能测试 NG QA 成品入库