KD-X300选择性波峰焊介绍.ppt

KD-X300选点波峰焊 介绍 目 录 一、设备外观图 二、内部结构图 三、输送部分 四、选点喷雾部分 五、选点预热部分 六、选点波峰焊接部分 七、设备技术参数 八、设备总图 二、设备外观图 二、内部结构图 设备基本功能: 1、基本工艺流程： 选点喷雾（可编程）→选点预热→选点焊接 2、生产节拍：30S。每小时可生产120块PCB。 3、可生产其他最大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB。生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换；喷雾要重新编程。 4、控制方式：PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数：喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。 三、输送部分 1、PCB承载方式：治具方式。原因是： （1）便于实现焊盘的定位。 （2）避免了PCB变形。 （3）万能托盘，切换PCB时，托盘不更换。 2、治具的结构： 3、治具和PCB在设备上的输送： （1）输送方式：两套机械手+出入口两套导轨。 （2）输送宽度：50~300mm可调，手轮调整。 （3）过板高度：板上元件Max 40mm；板下元件Max 30mm。 （4）输送速度：3——6M/Min 变频可调。 （5）输送面高度：距离地面750±20mm可调。 四、选点喷雾部分 1、选点喷雾部分的结构： （1）喷头：特制细管状喷头。 （2）X、Y移动系统：为步进马达+直线导轨方式。移动路线可编程。 （3）升降系统：气缸驱动，行程30mm。 （4）PCB定位系统：采用“先阻挡，后定位”的方式。 2、选点喷雾部分的内部结构： 五、选点预热部分 1、选点预热部分的结构： （1）出风口：选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热；也可对PCB进行整体加热。 （2）预热温度和时间：热风温度最高150度。两组预热，预热总时间40秒以上。 （3）热源：热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。 （4）PCB定位系统：采用机械手定位的方式。 2、选点预热部分的内部结构： 五、选点波峰焊接部分 1、选点波峰焊接部分的结构： （1）喷锡口：采用群焊式选点结构。喷锡口可快速拆装，便于更换和维修。 （2）锡波峰发生器：采用马达驱动叶轮方式，通过调整马达转速，调整波峰高度。 （3）五轴机械手系统：具有两轴平移、一轴升降、加紧等功能。 （4）加热方式：内热式不锈钢发热管方式；温度控制采用PID方式。 （4）PCB定位系统：采用夹具定位的方式。 2、选点焊接部分的内部结构： 2、选点波峰焊接工艺简介： （1）本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统 ”。 （2）本焊接工艺的特点： A、有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。 B、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动PCB，提高了设备生产节拍。 C、可焊接直径0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。 D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm。同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。 F、因采用锡炉固定，PCB移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。 THE END！谢谢观看！ * * 日期：2012年7月31日 电表PCB（上面） 电表PCB（下面，焊接面） PCB治具（6mm） PCB治具放入治具后 电表PCB治具：采用6mm合成石制作。 其作用是：（1）提供输送用板边； （2）有阻挡器口，便于PCB定位； （3）便于保护PCB，有效防止PCB变形影响焊接效果。 喷雾系统 喷嘴 选点喷雾外观 ☆ 为提高控制系统可靠性，选点喷雾系统采用独立的PLC和触摸屏控制。这样，在进行运动路线更改的时候，主控制程序不用更改。 对拼板结构的PCB,XY两轴系统可同时驱动多个喷头移动，以提高生产效率。 出风口形状 热风枪局部加热 热风整体加热 ☆ 为提高预热效果，也可采用整体热风预热方式。 选点焊接锡炉 选点焊接喷锡口（三拼板） *