热老化条件下Sn3.5Ag／Cu界面反应的研究.pdfVIP

学兔兔 第十五次全国焊接学术会议论文 r蜉蕊 热老化条件下 Sn3．5Ag／Cu界面反应的研究 上海交通大学材料科学与工程学院(200240) 杨 扬 陆 皓 余 春 陈俊梅 摘要 研究了Sn3．5Ag／Cu界面金属间化合物层 (IMC)生长演变规律及界面迁移机理。结果表明，随着热老 化时间的延长，IMC层逐渐变厚，并且cu，Sn的生长速度快于cu sn ，整个化合物层的生长速度逐渐放缓。通过分 析Cu的溶解量、化合物的生长，发现IMC同时向Sn3．5Ag和cu两端生长。由于Cu，Sn／Cu Sn 界面反应逐渐趋于 平衡，该界面的迁移逐渐放缓。 关键词： Sn3．5Ag钎料 界面反应 界面迁移 中图分类号： TG425．1 Onishi等人 研究了cu原子在cu Sn和cu6Sns 0 前 言 层中的扩散能力(155℃和180℃)，Cu在cu。Sn中的 在微电子互连技术中 钎焊是一种非常重要的微 扩散速度要比在cu sn 中快近6倍。而c．Y．Liu等 连接方式，钎焊接头不但作为导电通路，而且还起到机 人 则得出相反结果，即cu在cu，Sn中的扩散速度要 械连接的作用。在钎焊过程中，往往会在钎料和焊盘 比在Cu Sn 中慢。M．Oh在对 Cu Sn ／Cu扩散偶中 镀层金属 (UBM)之间形成金属间化合物(IMC)。接 Cu Sn相形核生长的研究中得出，在200℃条件下，Cu 头界面IMC的厚度、生长规律、力学性能等极大地影响 和Sn原子在Cu Sn层中都进行了扩散，Cu原子的扩散 着钎焊接头的可靠性。随着金属镀层的变化，IMC的 速度约是Sn的三倍¨ 。A．Paul结合215 oC热老化条 物相也发生改变，如富Sn钎料／Cu接头界面常会形成 件下试验结果，通过扩散模型计算出，在Cu Sn 层中， cu。Sn和Cu sn 两层，富Sn钎~4／Ni—P接头界面多会 Cu Sn层中I．， I／1．， f( 为x元素的扩散通量)… 。 形成Ni Sn 、NiSnP、Ni P三层，而富Sn钎料／Au一般 多数研究者_5’挖 认为在低温下cu是Sn／Cu体系中的 形成AuSn，、AuSn、Au Sn三层。过去的十多年中，钎焊 主要扩散元素。 接头界面方面的研究倍受学者们关注。对于Sn／Cu扩 随着热老化时间延长，界面IMC层越来越厚，这意 散体系，许多研究者已对其进行了大量研究，尤其对不 味着反应原子的扩散距离逐渐延长，从而成为抑制 同IMC层中主要扩散元素的行为感兴趣，即Cu和sn IMC层生长的一个因素。IMC层变厚同时，’晶粒也愈 原子在Cu sn 层和cu sn层的扩散，然而，至今尚无系 长愈大，晶界减少，多种扩散方式中起主导作用的晶界 统完整的结论。 扩散或间隙扩散可能会转变为体扩散。文中着重研究 热老化加速试验中，加热温度及保温时间的变化 150℃热老化条件下，随热老化时间的延长，Sn3．SAg／ 会改变金属原子的扩散机理(晶界扩散、体扩散、空位