低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势.pdfVIP

学兔兔 俘慈 专题综述 低银Sn—Ag—Cu无铅钎料的发展 现状及发展趋势 北京有色金属研究总院有色金属加工事业部(100088) 张群超 张富文 胡 强 摘要 开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn一0．3Ag一0．7Cu和Sn-1．0Ag一 0．5Cu等低银钎料，与原有钎料相比，低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点，但是也存在熔点高、强度低等缺 点。目前研究集中在Sn·0．3Ag一0．7Cu和Sn-1．0Ag一0．5Cu基础上添加Ni，Mn，Ti，Zn，Bi，RE等元素以改善其性能。 随着原材料价格的继续上涨，无银、低锡电子钎料或成为电子钎料的发展方向。 关键词： 无铅钎料 低银 性能 趋势 中图分类号：TG425 ．1 对于认识低银钎料很有裨益，并可为后续研究提供指 0 前 言 引。对于低银钎料而言，判断一种低银钎料是否能够 共晶或近共晶的Sn一3．0Ag．0．5Cu(SAC305)钎料 应用，一般要首先通过铺展试验和润湿力试验来综合 是目前国内外公认的在性能方面与传统锡铅共晶钎料 评价其润湿性能。铺展率是表征钎料润湿性的一个重 相当的无铅钎料。但是由于最近两年白银的价格飞 要指标，参照标准JIS Z 3198：在250 下进行铺展试 涨，使得含银电子封装用钎料的成本不断提高，白银 验，得到SAC105，SAC0307的铺展面积相比SAC305钎 占到了总成本的一半以上。开发低成本的、可用的低 料的铺展率分别下降很少，在可接受的范围内。表1 银无铅钎料成为电子封装行业的迫切需求，但是银含 列出了改性SnCu(SnCuNi)，SACX0307，SAC305钎料 量减少对钎料的性能有很多不良影响。人们通过添 在不同的助焊剂作用下的润湿平衡时间和最大润湿 加Ti，Mn，Co，Ni，Zn，In，Bi，RE等元素以改善其性能。 力。从表1可以看出新配方的SACX0307钎料润湿速 目前，低银无铅钎料的研究是国内外钎料研究的热点 度大于改性锡铜(Sn／Cu／Ni)，但比不上SAC305。与锡 之一，工业界实际上已经在大量使用低银钎料，但主 铜合金相比，SACX0307和SAC305在不同助焊剂下偏 导这些研究的公司或研究机构对外公布的数据却很 差比较小，稳定性好。徐金华等人 报道，在使用 少，银含量的降低对钎料性能的影响的系统研究报导 YIKST NH．4型助焊剂的条件下，Sn一0．5Ag一0．7Cu的最 还很少¨ 。因此，系统报道低银钎料的发展现状和发 大润湿力达到了3．40 mN，作为参考对比材料的Sn一 展趋势对于低银钎料的研发和产业化具有十分重要的 3．0Ag一0．5Cu的最大润湿力为3．69 mN。这进一步说 意义。 明在润湿性方面，低银钎料的润湿性比高银钎料稍差， 但仍在可用的范围内。 1 低银钎料主要性能比较 1．2 熔点和力学性能比较 1．1 润湿性能比较 如表 2所示，相 比 Sn一37Pb钎料，SAC305， 现有主要的低银无铅钎料是 Sn一0．3Ag．0．7Cu SAC105，SAC0307，Sn一0．7Cu钎料的熔点普遍偏高， (SAC0307)系列和Sn．1．0Ag一0．5Cu(SAC105)系列钎 而SAC305，SAC105，SAC0307