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注塑模热流道板温度场数值模拟及优化设计
35 4 2010 8
Vol1 35 No1 4 FORGING STAMPING TECHNOLOGY Aug. 2010
1 1 1 1 2 2
, , , , ,
(1. , 250061; 2. , 266114)
: ,
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DOI: 101 3969/ j1 issn1 1000-39401 20101 041 024
: TQ3201 66 : A : 1000-3940 (2010) 04-0102-05
Numerical simulation of transien emperature field and optimization design of ho
库
runner board of injection mold
1 1 1 1 2 2
LI Jiao , LI X-i ping , GUAN Yan-jin , ZHAO Guo-qun , LI Lei , WANG Xiao-xin
例
(1. Institute of Plast ic Forming and M odeling, Shandong Universit y, Jinan 250061, China; 2. Qingdao Hisense
M ould Co. , Lt d. , Qingdao 266114, China)
案
Abstract: Hot runner board is the main component of hot runner system in plastic inject ion mould. The uniformity of
E
its t emperature distribution has an important effect on the entire hot runner system and the injection molding productps
A
quality. T aking the LED T V back cover as an example, the basic structure of the hot runner board was designed and
C
its temperature field distribution during the heating process was also studied
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