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MRP模式研究报告 目录 起始篇：什么是MRP 方法篇：MRP的运算逻辑 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 提升篇：MRP模型的不足之处 起始篇：什么是MRP 方法篇：MRP的运算逻辑 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 提升篇：MRP模型的不足之处 1.1 什么是MRP？ 3 4 2 起始篇：什么是MRP MRP即物料需求计划，它的基本原理是根据产品的需求和对市场的预测来确定物料确切的供应时间和数量并制定相应的生产计划 根据产品的需求和市场的预测 确定物料的供应时间和数量 1.1 什么是MRP？ 3 4 2 起始篇：什么是MRP 组成MRP的基本条件数据 主生产计划（MPS） 物料清单（BOM） 库存状态 1.2 为什么要执行MRP？ 3 4 2 起始篇：什么是MRP MRP可以解决以下问题 生产（采购或制造）什么？ 生产（采购或制造）多少？ （数据从MPS获得） 要用到什么？ （数据根据BOM表获得） 已经有了什么？ （数据根据物料库存信息） 还缺什么？ （数据根据MRP计算获得） 何时安排采购？ （数据通过MRP计算获得） 1.2 为什么要执行MRP？ 3 4 2 起始篇：什么是MRP 执行MRP的目的 及时供应用户所需产品 采购恰当数量的原材料 维持最低安全库存水平 起始篇：什么是MRP 方法篇：MRP的运算逻辑 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 提升篇：MRP模型的不足之处 2.1 MRP的计算方法 3 4 1 方法篇：MRP运算逻辑 根据MRP的计算需要，涉及到相关名词： 毛需求：是指根据一定的规则从预测量和合同量中得到。表明“需要多少” 净需求：是指考虑了现有库存量，已订货的计划交货量和安全库存量后计算得到的需求量。表明“缺多少” 现有库存量：是指本时段的库存数量。 预计可用库存量：是指未来某时段预计可用的库存数量。 安全库存量：又称保险库存，是指为了防止由于不确定因素（如突发性大量订货或供应商延期交货）影响订货需求而准备的缓冲库存。 计划接收量：是指在本次计划之前早已下达的而在计划日期之后完成的订单数量。 计划投入量：为了满足净需求，根据设定公式批量计算，得出需要在某一时段投入的数量。 2.1 MRP的计算方法 3 4 1 方法篇：MRP运算逻辑 根据物料需求计划的相关变量，涉及到以下计算公式： 净需求量=安全库存量+毛需求量-现有库存量-计划接收量 物料需求管理的基本策略：库存定货点法： 2.2 MRP的计算流程 3 4 1 方法篇：MRP运算逻辑 一般来说，MRP计算后的订货需求就是净需求，结合采购提前期，即可计算出在某时段的采购需求量。 2.2 MRP的计算流程 3 4 1 方法篇：MRP的运算逻辑 采购的产品若存在BOM清单，则需要分解计算每一个项目在BOM中的净需求。依照MRP的计算流程，按照由上至下，由左至右的层次，逐一进行计算。 起始篇：什么是MRP 方法篇：MRP的运算逻辑 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 提升篇：MRP模型的不足之处 3.1 半导体芯片制造工业流程 2 4 1 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 3.2 DNS MRP模式分析 2 4 1 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 一般MRP的模式，只需考虑毛需求，库存等因素即可推算出相应的采购需求量及采购周期。介于半导体芯片制造工业的特殊性，MRP运用的过程中，需要考虑到其他因素： （1）生产周期（Lead Time） （2）生产良率（Yield） （3）单位晶圆上Die的数量（dpw,die per wafer） 3.2.1 生产周期 2 4 1 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 3.2.2 生产良率 2 4 1 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 半导体芯片制造过程中，良率涉及以下方面： 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 Typical ValueFAB Yield : 96%WAT(Wafer Acceptance Test) Yield :　　　 99%CP(Chip Probe) Yield :　　　　　　　 95%Package / Assembly Yield : 　　　　 99.5% Final Test Yield :　　　　　　　　　　　　 99% Total Yield :　　　　　　　　　　　　　　 88.94% 3.2.3 单位晶圆上die的数量 2 4 1 执行篇：DNS MRP模式分析与运算 单位晶圆上die的数量，可以通过如下计算公式求得： 3