《电子控制技术》焊接技术简单教材（苏教版）.PDFVIP

《电子控制技术》焊接技术简单教材(苏教版) 普陀中学 吴红伟整理 2016.6.5 考试要点： 1.锡焊的基本原理及焊点形成的条件，电烙铁、助焊剂的作用（a ）。 2. 电烙铁的使用（c ）。 一、锡焊的基本原理 为什么电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊 牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。 1.锡的亲和性 人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么 能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点 低，只有234 ℃。锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成 金属间化合物。如“金、银、铜、镍”都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这 些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优 点。这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。 2.焊点的浸润性（焊点形成原理） 焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。要解释浸润，先从荷叶上的水珠说起： 荷叶表面有一层不透水的腊质物质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上滚动而不能摊开， 这种状态叫做不能浸润；反之，假如液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做 浸润。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子 渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成 Cu6-Sn5 的脆性合金层。 3.虚焊等原因 显然，如果焊接面上有阻隔浸润的污垢或氧化层，不能生成两种金属材料的合金层， 或者温度不够高使焊料没有充分熔化，都不能使焊料浸润。焊接时，“浸润”效果没达 到，则会出现“虚焊”。 4.锡焊必须具备的条件 ⑴焊件必须具有良好的可焊性 所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。在 焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，可以采用 表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。 ⑵焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。金属表面轻度的氧化层 可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面应采用机械或化学方法清除，如进行刮 除或酸洗等。 ⑶要使用合适的助焊剂 助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。助焊剂,一般用 25%的松香溶解在 75%的酒精 （重量比）中作为助焊剂。助焊剂的主要作用是去除焊接处（元件引脚、PCB 印刷电路板表 面、焊锡表面）的氧化层。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、 铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。在焊接印制电路板等精密电子产品时， 为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂，一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。 助焊剂作用： ⑷焊件要加热到适当的温度 焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到 被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金， 极易形成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发速度，使焊 料品质下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。需要强调的是，不但焊锡要加热到 熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。 ⑸合适的焊接时间 焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达 到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当 焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间 过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时 间最长不超过5 秒。 二、焊接5 步曲 注意：不要把焊锡丝直接送到烙铁头上 （如下图，应放在元件引脚另一侧）。 焊接方法: 1.电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊 剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 2.焊接方法:用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件 引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 3.CMOS 集成电路在焊接时，电烙铁应先断电。集成电路应最后焊接，