微电子工艺学课件_6.pdfVIP

微电子工艺学 第一章 绪论 第二章 现代CMOS 工艺技术 第三章 晶体生长与衬底制备 第四章 加工环境与基片清洗 第五章 光刻 第六章 热氧化 第七章 扩散掺杂 第八章 离子注入掺杂 第九章 薄膜淀积 第十章 刻蚀 第十一章 后段工艺与集成 11 薄膜制备技术 在微电子器件中广泛使用着各种薄膜，这些薄膜可以粗略地分为 五大类：热氧化薄膜、电介质薄膜、外延薄膜、多晶硅薄膜以及金属 薄膜。其特点是： 一、在微电子器件中用途各异，例如： 热氧化薄膜和电介质薄膜— 导电层之间的绝缘层，扩散和离子 注入的掩模，防止掺杂杂质损失而覆盖在掺杂膜上的覆盖膜或钝化 膜； 外延薄膜— 器件工作区； 多晶硅薄膜—