成型通用作业指导书.docVIP

目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 适用范围： 适用于明瑞达电子科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后伸出的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度有特别要求时，以客户的要求为准。元件成型