FPC(柔性板)地微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析.docVIP

“FPC(柔性板)的微装联工艺技术与DFX精益组装案例解析” ? 开课信息: ? 课程编号：KC5234 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2014/1/9-10 江苏-苏州市 2800 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理/主管、RD工程师，NPI经理/主管、NPI工程师,Wire Bonding（COB）主管/COB工程师，DQA/DQE、PE(产品工程师、FAE工程技术人员、QE、COB工艺/工程人员、SMT/COB制造部经理/主管、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员，影像装联(CIS)的SMT或COB相关工艺技术人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　　　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 　　　一、前言：随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件及微装联设计在挠性电路板(FPC)和挠性硬性接合板（RFPC）上的精益化组装应用日益广泛。　　　FPT器件与FPC的生产工艺不