氧化铝粒子填充环氧基复合材料导热性能的研究.pdf

6 施 萍等：氧化铝粒子填充环氧基复合材料导热性能的研究 绝缘材料 2017，50(3) 氧化铝粒子填充环氧基复合材料导热性能的研究 施 萍，徐燕婷，黄同胜，朱建中，孙 岳 (浙江荣泰科技企业有限公司，浙江 嘉兴 314007) 摘要：以A10为导热填料制备了填充型环氧基复合材料 ，研究了其导热系数与氧化铝粉体的填充量、粒径和 形状之间的关系。结果表明：复合材料的导热系数随着氧化铝填充量的增加而增大，当氧化铝填充量较低时， 导热系数随填料粒径的增加而增大 ；当氧化铝填充量较高时，导热系数随填料粒径的增加而减小。通过复配 填充的方法最终获得了导热系数大于 1．10W／(m·K)且黏度适宜的环氧基复合材料。 关键词：环氧树脂；氧化铝；导热系数；黏度 中图分类号：TM215 文献标志码：A 文章编号：1009．9239(2017)03．0006—04 DOI：10．16790／j．enid．1009—9239．im．2017．03．002 ThermalConduetivity of Epoxy Resin CompositeFilled byA1203 ShiPing，XuYanting，HuangTongsheng，Zhu Jianzhong，SunYue (ZhejiangRongtaiTechnologyIndustrialCo。，Ltd．，Jiaxing314007,China) Abstract：An epoxy resin compositewasprepared using A1203asfiller,andthe effectofcontent，particle size，and shape ofA12O3on thethermalconductivity ofthecompositewasstudied．Theresultsshow that htehtemr alconductiviyt ofthe composite increaseswiththe increase ofA12O3content．When theA12O3 contentislow,thethemr alconductiviyt increaseswiththeincreaseofparticlesize；whentheA1203con— tentishigh，thethemr alconductiviyt decreaseswiththeincreaseofparticlesize．Fiunally,anA1203-filled epoxyresin compositewiththemralconductiviyt morehtan 1．10W／(m ·K1andappropriateviscosiyt is prepraed through compotmd filling． Keywords：epoxyresin；A1203；thermalconductiviyt；viscosiyt 0 引 言 能 ；②制备填充型环氧基复合材料 ，在环氧树脂 环氧树脂具有粘结性能好、机械强度高、电绝 中引入高导热填充材料，如Al：O，、BN、A1N、Si3N、 缘性能优 良等优点 ，被广泛应用于 电子 电气领 MgO、ZnO、SiC等。虽然本征型导热环氧树脂及其 域n。。制备环氧灌封产品的材料要求传输热量快， 绝缘材料的研究已经取得一些进展，但 由于制备工 否则容易引起设备过热、绝缘工件膨胀变形甚至开 艺复杂 ，产品熔点高、黏度大、流动性差，往往需要 裂等问题 。然而 ，常规的环氧树脂是热的不 良导 采用特殊的成型加工方法 ，离工业化应用尚有一定 体 ，导热系数一般为0．20～0．23W／(m ·K)，因此有效 距离。所以，制备填充型聚合物基复合料仍然是工 提高材料的导热性能成为 目前研究的重点之一。 业应用中提高材料导热性能的主要手段。 要提高环氧树脂基绝缘材料的导热性能，主要采用