选择性激光烧结的原理和工艺.docxVIP

推荐激光烧结—快速成型制造技术原理与工艺激光选区烧结（SLS----Selective Laser Sintering）又称选域激光烧结、粉末材料选择性烧结等。是借助精确引导的激光束使材料粉末烧结或熔融后凝固形成三维原型或制件。1）工艺原理激光选区烧结工艺原理（见图3-8）。其工艺过程主要由两个过程组成。a信息过程―离散处理。在计算机上建模的CAD 三维立体造型零件，或通过逆向工程得到的三维实体图形文件．将其转换成STL 文件格式。再用一离散（切片）软件从STL 文件离散出一系列给定厚度的有序片层。或者直接从CAD 文件进行切片。这些离散的片层按次序累积起来仍是所设计的零件实体形状。然后，将上述的离散（切片）数据传递到成型机中去，成型机中的扫描器在计算机信息的控制下逐层进行扫描烧结。b物理过程―叠加成型。成型系统的主体结构是在一个封闭的成型室中安装两个缸体活塞机构，一个用于供粉，另一个用于成型。成型过程开始前，用红外线板将粉末材料加热至恰好低于烧结点的某一温度。成型开始时，供粉缸内活塞上移一给定量，铺粉滚筒将粉料均匀地铺在成型缸加工表面上，激光束在计算机的控制下以给定的速度和能量对第一层信息进行扫描。激光束扫过之处粉末被烧结固化为给定厚度的片层，未烧结的粉末被用来作为支撑，这样零件的第一层便制作出来。这时，成型缸活塞下移一给定量，供料虹活塞上移，铺粉滚简再次铺粉，激光束再按第二层信息进行扫描，所形成的第二片层同时也被烧结固化在第一层上，如此逐层叠加，一个三维实体零件就制作出来了。这种工艺与立休印刷成型（SLA ）基本相同，只是将SLA 的液态树脂换成在激光照射下可以烧结的粉末材料，并由个温度控制单元优化的辊子铺平材料以保证粉末的流动性，同时控制工作腔热量使粉末牢固粘结。2）系统组成激光选区烧结决速成型系统一般由主机、控制系统和冷却器三部分组成主机主机主要由成型工作缸、废料桶、铺粉辊装置、送料工作缸、激光器、振镜式动态聚焦扫描系统、加热装置、机身与机壳等组成。a成型工作缸。在缸中完成零件加工，工作缸每次下降的距离即为层厚。零件加工完后，缸升起，以便取出制件和为下一次加工作准备。工作缸的升降由电动机通过滚珠丝杆驱动2 ）废料桶。回收铺粉时溢出的粉末材料。b铺粉辊装置。包括铺粉辊及其驱动系统。其作用是把粉末材料均匀地铺平在工作缸上。4 ）送料工作缸。提供烧结所需的粉末材料。c激光器。提供烧结粉末材料所需的能源。目前用于固态粉末烧结的激光器主要有两种，CO2激光器和Nd : YAG 激光器。CO2激光器的波长为10.6UM，Nd : YAG 激光器的波长为1.06um 。对于常用的陶瓷、金属和塑料等三种主要的固态粉末来说，选用何种激光器取决于固态粉末材料对激光束的吸收情况。一般金属和陶瓷粉末的烧结选用Nd : YAG 激光器，而塑料粉末的烧结采用CO2激光器。d振镜式动态聚蕉扫描系统。振镜式动态聚焦扫描系统由XY扫描头和动态聚焦模块组成。XY 扫描头上的两个镜子在伺服电动机的控制下，把激光束反射到工作面预定的X 、Y 坐标点上。动态聚焦模块通过伺服电动机调节Z 方向的焦距，使反射到X 、Y 任意坐标点上的激光束始终聚焦在同一平面上。动态聚焦扫描系统和激光器的控制始终是同步的。e加热装置。加热装置给送料装置和工作缸中的粉末提供预加热，以减少激光能量的消耗和零件烧结过程中的翘曲变形。f机身与机壳。机身和机壳给整个快速成型系统提供机械支撑和所需的工作环境。计算机控制系统主要由计算机、应用软件、传感检测单元和驱动单元组成。（1）计算机一般采用上位机和下位机两级控制，其中上位主控机一般采用配置高、运行速度快的微机，称为主机。下位执行机构采用相对配置低的微机，称为子机。主机、子机以特定的通信协议进行双向通信，构成并联的双层系统。整个控制系统设计带有分布式控制系统的特征。为提高数据传输速度和可靠性，依靠双向通信规则，主机向子机传输数据采用写外设方式。通过并行控制的总体结构和多处理器主从式交互通信的控制方式，实现多重复杂控制任务的高效并行协调运动。主机完成CAD 数据处理和总体控制任务，主要功能有：l ）从CAD 模型生成符合决速成型工艺特点的数控代码信息；2 ）将获得的数控代码信息传给子机；3 ）对成型清况进行监控并接受运动参数的反馈，必要时通过子机对决速成型设备的运动状态进行干涉；4 ）实现人机交互，提供真实感的原型三维CAD 模型显示和运动轨迹实时显示；5 ）提供可选加工参数询问，满足不同材料和加工工艺的要求。子机进行成型运动控制，即机电一体运动控制。它按照预定的顺序与主机相互触发，接受控制命令和运动参数等数控代码，对运动状态进行控制。2）应用软件主要包括下列模块处理部分。1）切片模块：有基于STL 文件和基于直接切片文件两种模块；2 ）数据处