磨具表面强化.pptx

表面涂镀技术 表面涂镀是在工件表面进行局部快速电化沉积金属的新技术。应用涂镀技术能显著提高零部件的使用寿命和可靠性,提高设备的利用率,减少配件的生产和储备,在增产节约,修旧利废,节省能源等方面具有一定意义。 一、电 镀 二、电刷镀 三、化学镀 一、电镀 1.1、电镀的定义 电镀又称槽镀，它是将待镀零件作为阴极，电解液中的金属离子在直流电的作用下，在零件表面上发生还原反应，沉淀出金属，合金和符合镀层的技术。 1.2、电镀产品 1.3、电镀原理 电镀是一种电化学反应，也是一种氧化还原过程，如图是典型电镀装置示意图以北都共建为阴极，与电源的负极相连；镀层金属为阳极，与电源的正极相连；将阴极和阳极进入含有镀层金属的电解质溶液中。在直流电的作用下，镀液中的金属离子向阴极移动，在阴极获得电子被还原成金属原子，并以电结晶的形式沉积于阴极表面形成镀层。 二、电刷镀 电刷镀是电镀的一种特殊方式。它是指不用镀槽而采用浸有专用镀液的镀笔与镀件做相对运动，通过电解获得镀层的电镀过程。 2.1、电刷镀的原理 把工件置于装有电镀液的镀槽中，工件接直流电源的负极，作为阴极。阳极板接直流电源的正极，镀液中金属离子在阴极上得到电子还原成金属原子，工件表面得到电镀层。 1—工件 2—刷镀液 3—注液管 4—包套  5—刷镀笔 6—电源 7—阳极 8—集液盘  电刷镀工作过程的示意图 三、化学镀 化学镀是指在无外加电场的情况下，镀液中的金属离子在还原剂的作用下，通过催化在工件表面的还原沉积过程，又称无电镀或自催化镀。从本质上讲，化学镀仍然是电化学过程。 化学镀不需要电源，因此工件可以是金属、非金属和半导体。 3.1、化学镀原理 化学镀时，将镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉淀在镀件表面。 化学镀电化学反应示意图 3.2、化学镀的特点 与电镀相比，化学镀的优点有：化学镀不需要外加直流电源，设备简单，操作容易；几何形状复杂的镀件也可获得厚度均匀的镀层；镀层致密，孔隙率低，耐蚀性好；可在金属、非金属以及半导体上进行化学镀。