电镀工艺镀镍工艺.pptVIP

三 電鍍參數 3.3 電流密度 電流密度與電鍍液的溫度﹐Ni2+ 濃度﹐PH值﹐攪拌等均有密切關系。PH值較低時﹐允許使用較高的電流密度﹐加速電鍍過程﹐反之﹐再低溫﹐稀溶液時﹐只采用較小的電流密度. 簡介 結束 注意事項 項 目 目錄 電鍍參數 問題分析 四 問題分析 (續) 四 問題分析 簡介 結束 注意事項 項 目 目錄 電鍍參數 問題分析 五 結束語 NWInG MH 電鍍 NWInG MH BU 模發 鍍鎳工站教案 簡介 結束 注意事項 項 目 目錄 電鍍參數 問題分析 一 簡介 1.1鎳簡介 鎳具有銀白色光澤略帶黃色的金屬﹐耐抗擊﹐密度為8.89g/cm3﹐熔點為1453℃,鎳鍍層有一定的孔隙,特別是鎳層較薄時. 銀白色金屬 一 簡介 1.2 鎳鍍層作用 阻礙擴散層(Diffusion Barrier) 可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 平滑化層(Leveling Layer) 使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬 c. 孔腐蝕抑制層( Pore Corrosion Inhibitor) 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02 或HCl) d. 金光澤抑制劑. ( Tarnish Creepage Inhibitor for Gold) 非銅金屬會抑制銅光澤層擴散至金層. e. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 鍍鎳層的加入可減少表面的磨耗. 一 簡介 1.3 鍍液成份 (1).氨基磺酸鎳 【Ni(SO3NH2).4H2O】: 端子連續電鍍鎳浴主鹽,Ni2+供給源,澄清的,暗綠色﹐ 無味的液体,鍍液中總鎳濃度一般控制在50~100 g/l,當總鎳濃度太低時,須添加氨基磺酸鎳提升鎳濃度,氨基磺酸鍍鎳較一般鍍鎳具有鍍層內應力低,沉積速度快,覆蓋力佳,鍍層光澤﹐性好的特點.主要適用快速鍍鎳。 (2).氯化鎳【NiCl2.6H2O】 : 主要為陽極活化劑,用于促進陽極溶解,防止陽極鈍化,其次可增加鍍液的導電性能和均鍍能力,使鍍層表面平滑,結 晶細致,防止燒焦,當含量過少時,陽極塊溶解減慢,導電性差, 當含量過高時,陽極溶解劇烈,產生大量陽極泥渣,造成鍍層 毛刺,脆硬. 氣化鎳 一 簡介 (3).硼酸: 緩衝劑,可以減緩陰極區溶液PH的增加,允許使用較高的陰極電流密度而不致在陰極上析出氫氧化物,并具有提高陰 極極化和改善鍍層性能的作用,H3BO3在常溫下的溶解度較低,溶解度隨著溫度的升高而提升,當H3BO3濃度大于30g/l時,才具有顯著緩衝作用,鍍液中一般控制在35g/l~50g/l,當硼酸含量過高時,易于結晶析出,堵塞風刀及造成浪費. 白 色晶 體 一 簡介 (4) 氨基磺酸: 用于降低鍍液的PH值,一般來說,PH值高,鍍液的均鍍能力較好,陰極電流效率高,但若PH過高,則陰極附近會產生鹼性鎳鹽沉澱,并有利于氫氣泡停留在陰極表面上,鍍層可能夾鹼式鎳鹽,使鍍層結晶粗糙,并影響鍍層的机械性能,一般控制在3.5~4.5之間. 白 色晶 體 一 簡介 一 簡介 5 光亮劑 有机半光亮劑,含軟化劑及潤濕劑,降低了鍍液表面張力,增強了鍍液對鍍件表面的潤濕作用,清除氫氣,免針孔的產生. MP-200 作業方法﹕少加勤加 1 根椐經驗 2 根椐安培小時計 3 根椐Hull槽實驗 其消耗速度﹕400-500ml/kA．h 一 簡介 1.流程圖: 鍍鎳一 風刀 水刀(回收循環) 水刀(回收循環) 風刀 鍍鎳二 風刀 水刀(回收循環) 水刀(回收循環) 風刀 鍍鎳三 風刀 水刀(回收循環) 水刀(回收循環) 風刀 浸洗(回水收水) 風刀 水刀(純水) 水刀(純水) 2.功能: 防止氧化,防止底材金屬擴散至表面鍍層