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印制电路板的设计 下面是利用Protel DXP的印制电路板 的大体设计流程。按照流程一步一步地往 下做，每一步都保证其正确性，最后就能 顺理成章地得到一块正确的印制电路板。 绘制电路原理图 印 电路板自动布线 制 规划电路 电 手工调整布线 路 设置各项参数 板 比较网络表以及DRC校 的 载入网络表和元器件封装 设 文件保存，打印输出 计 元器件自动布局 流 送加工厂制作 程 手工调整布局 单面板是一种单面敷铜，因此只 能利用它敷了铜的一面设计电路 双面板是包括 Top （顶层）和 导线和元件的焊接。 Bottom （底层）的双面都敷有铜 • 一般所谓的 PCB 电路板有 的电路板，双面都可以布线焊接， 中间为一层绝缘层，为常用的一 • Single Layer PCB （单面板） 种电路板。 如果在双面板的顶层和底层之间加上别 • Double Layer PCB （双面板） 的层，即构成了多层板，比如放置两个 电源板层构成的四层板，这就是多层板。 • 四层板 • 多层板 通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间层， 层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。 它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的 电路板多使用电木为材料，而现在多使用 玻璃纤维为主。 PCB 电路 板的基本概念 一般所谓的 PCB 电路板有 Single Layer PCB （单面板）、Double Layer PCB （双面 板）、四层板、多层板等。  ● 单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它 敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。  ● 双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都 可以布线焊接，中间为一层　　绝缘层，为 常用的一种电路板。 如果在双面板的顶层和底层之间加上别的 层，即构成了多层板，比如放置两个电源 板层构成的四层板，这就是多层板。 通常的 PCB 板，包括顶层、底层和中间 层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线 层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早 期的电路板多使用电木为材料，而现在多 使用玻璃纤维为主。 　 在 PCB 电路板布上铜膜导线后，还要在 顶层和底层上印刷一层Solder Mask （防 焊层），它是一种特殊的化学物质，通常 为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相 邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜 导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化， 但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。  对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防 焊层和底面防焊层两种。  电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上 印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、 元件管脚和版权等