2011-7第七课、嵌入式SOC设计.pptxVIP

　　;　　;SOC SystemonChip简介;对比1：system in package (SiP);对比2：Storage-on-Chip;SoC是市场和技术共同推动的结果;SOC三要素;SOC分类;SoC芯片设计中的IP模块;SoC的发展重点;SoC具有的优势;　　;SOC设计方法;SOC设计流程;SoC设计流程1;SoC设计流程2;SoC设计流程3;主要设计语言;通用处理器嵌入式体系结构硬件裁剪原则;SOC的IP核间通讯;CoreConnect总线 ;Wishbone;Avalon总线 ;SOC的发展1:可编程片上系统SOPC;;;;;;SOC的发展2:多处理器系统级芯片MPSOC;　　;Casestudy1:Intel XScale PXA255;XScale的处理核技术;PXA255系统特性;;PXA255系统结构图;Casestudy2:矽统SiS550;;Casestudy3:多芯核结构ARM芯片;;Casestudy4:S3C 6410;;ARM Core： 采用ARM1176JZF-S的核，包含16KB的指令数据Cache和16KB的指令数据TCM 电压为1.1V的时候，可以运行到553MHz，在1.2V的情况下，可以运行到667MHz 通过AXI，AHB和APB组成的64/32bit内部总线和外部模块相连。 Power Management： 目前支持Nor