芯片异常培训教材课件.ppt

芯片表面异常分类 划伤 烧伤 墨点异常（墨点不在同一位置、大小点、太淡） 针痕露底色、压伤、压偏 漏测、漏打点 背面沾污（发雾、白斑、墨迹） 压点发黑 1.划伤 怎么发现划伤（目检，芯片在 日光灯下反光观察） 怎么样避免划伤（轻拿轻放、镊子夹芯片边缘、擦拭芯片时，芯片尽量固定住，尽量不要挤压芯片。） 2.烧伤 烧伤的位置（一般烧伤发生在电压修调点、个别会出现在其它压点和线路上） 发现芯片有烧伤现象应立即叫技术员处理 3.墨点异常 怎么发现墨点异常？ 正常墨点应该是一个均匀的圆点，位置一般在管芯中间。 出现异常的几种情况 墨点会出现：墨点不在同一位置、大小点、太淡等异常。 如何预防： 墨点不在同一位置：需要观察打点器是否安装牢固或更换打点器墨点 没有打在同一个地方 墨点大小点：需观察墨斗是否墨水太少或打点器力度不够。 墨点太淡：需要观察墨水是否太稀或打出来的点太小导致看起来太淡。 4.针痕露底色、压伤、压偏 原因： 针痕露底色：针扎的太深穿透了上面的铝层。 压伤、压偏：磨针后针扎的位置已经不在原来的位置，或者针眼深度加 深导致针扎出规定位置。 怎么避免： 针扎的深度应该尽量一致，不能太深，磨针后需再次观察针痕位置。 5.漏测、漏打点 原因： 漏测：芯片原来已经测过一些接上去测试，没有从最后一个已测试的管芯开始。 漏打点：打点器有异常，遇到坏的管芯没有打上墨点或芯片边缘打不到或测试是OK的但管芯是不完全的。 异常避免： 测试一半的芯片应注意测试的位置和方向；注意芯片窗口位置是否都有打点可以判断是否漏打点；观察芯片边缘管芯是否完整或芯片位置放偏导致一边边缘未测到。 6.背面沾污（发雾、白斑、墨迹） 原因： 发雾、白斑：背银芯片背面烘烤后会出现。 墨迹：底盘上有墨水放芯片前未用丙酮擦拭；重测擦试芯片时背面为擦干净。 7.压点发黑 原因： 前工艺异常（芯片来料时有时会出现压点发黑） 处理： 发现有 该类异常现象需报告IQC做处理。 以下为补充资料 * *