P2SMT生产线参观.ppt

P2 SMT生产线参观 P2M1 SMT生产线参观 P2M1 SMT生产线参观 P2M1.1 常用术语介绍 P2M1.2 电子整机组装流程 P2M1.3 电脑主板的组装工艺 P2M1.4 实训 P2M1.1 常用术语介绍 印制电路板PCB: 为元器件固定和装配提供机械支撑 实现电路的连接 为自动焊锡提供阻焊图形 P2M1.1 常用术语介绍 印制电路板组件PCBA: 装有电子元器件的印制电路板称为印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly），简称PCBA。 P2M1.1 常用术语介绍 通孔安装技术THT与表面安装技术SMT: 通孔安装技术（Through Hole Technology），是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。 通孔安装技术THT与表面安装技术SMT: 表面安装技术(Surface Mounted Technology），是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面，从表面焊接的一种组装技术。 P2M1.1 常用术语介绍 电子元器件: 电子元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元。 P2M1.2 电子整机组装流程 电子产品的组装是将各种电子元器件、机电零部件，按照设计文件和工艺文件的要求，装接在规定位置上，组成为能够实现特定功能的整机的过