电子产品热热基础知识.ppt

提 纲 常用的界面导热材料——导热硅脂 通常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、 氧化银、银粉、铜粉等。 导热脂厚度与性能的关系 常用的界面导热材料——导热垫 主要应用及特点： 主要用于当半导体器件与散热表面之间有较大间隙需要填充或几个芯片要同时要共用散热器或散热底盘时，但间隙不一样的场合或加工公差加大的场合，表面粗糙度较大的场合。 同时由于导热垫的弹性，使导热垫能减振，防止冲击，且便于安装和拆卸。 可根据安装环境，制备成合适的尺寸，便于安装，效率和利用率高，组装成本较低 昂纳公司EDFA以及其它通讯光模块使用寿命要求高，建议使用导热垫，用来填充Pump与结构件之间的间隙，从而降低直接接触热阻。 建议的导热材料为： Chomerics G579，G974 导热垫 并且可以按照PUMP大小让供应商裁切成合适大小 导热材料选用标准： 1）导热系数和热阻：热性能满足要求 2）硬度：优先选用硬度较低的材料 3）绝缘性能：耐压满足产品需求 4）阻燃：阻燃等级要求 推荐压缩量30％ 厚度： 0.25mm K=5.0W/mK G974 Chomerics 推荐压缩量30％ 厚度：0.5,1.0mm K=3.0W/mK G579 Chomerics Step1：将导热垫贴在散热器或器件上； Step2：垂直力撕去离心纸； 使用方法 导热垫使用前，需要用干净碎棉布沾酒精进行先将器件、散热器表面擦洗干净。 四、热管介绍 热管与风扇昂纳公司使用较少，暂不做介绍。 普通热管由管壳、吸液芯和工质组成，如图所示。 在选择风扇的时候，主要关注风量，风压，噪音，寿命等参数是否满足设设计要求 风扇使用注意事项： 五、散热测试仪器介绍 适用于小空间测温 响应速度快 与二次仪表配套使用 －200～600 温差电效应 热电偶 小型价廉 适用于一般设备 －200～1000 电阻值随温度变化 热敏电阻 特点 测温范围（℃） 工作原理 种类 目前公司常用的接触式温度传感仪器为：热敏电阻， 热电偶。 热电偶使用中切勿破坏热电偶头部焊球。 热电偶与被测表面接触有以下3种方式： 点接触，面接触，等温线接触。 在相同外界条件下： c的接触方式最好，a的最差。 水箱位置 總電源開關 運轉功能鍵電源停止等 觸控螢幕 恒溫恒濕柜是提供一個恒定的測試環境（溫度和濕度），以供測試。 內尺寸：100*80*100（cm）外尺寸：167*113*187（cm） 溫度範圍：0~100℃ 濕度範圍：10~98%RH 恒溫恒濕柜： 手持式溫度儀插上热电偶線后能方便的顯示溫度 热电偶能配合温度记录仪准确测试出流体的温度，固体以及固体壁面的温度。 风速仪能简单测试恒温箱流场风速 温度仪，热电偶，风速仪： 六、仿真介绍以及散热发展趋势 热仿真分析介绍: 电子设备热设计软件是基于计算传热学技术（NTS）和计算流体力学技术（CFD）发展电子设备散热设计辅助分析软件，它可以帮助热设计工程师验证、优化热设计方案，满足产品快速开发的需要，并可以显著降低产品验证热测试的工作量. 热仿分析技术软件在产品开发中的作用 1.对产品的温度场作出预测，使我们在进行产品设计开发时关注热点区域 2.进行各种设计方案的优劣分析，得出最佳的设计方案 3.对产品的风路进行优化，最大限度的提高散热效率 传统的热设计方法与仿真分析方法的比较 在操作流程上面的差异 传统的热设计方法利用设计者的经验确定出设计方案，然后利用经验公式进行估算，在通过试验进行验证，并根据试验结果进行优化。 仿真分析软件可以同时对多种设计方案的优劣进行分析比较，并能够确定出最佳的设计方案。如果软件使用者具有足够的热设计经验，则完全可以省略试验验证的环节，从而达到缩短设计周期的目的。 高，裕量适中 低，裕量大 热设计方案 的优化程度 高 高 长 强 仿真分析方法 低 低 短 完全 传统热设计方法 效率 热设计一 次成功率 设计周期 对设计者经 验的依赖度 1. 电子设备的热耗不断增加 2. 用户要求设备小巧轻便 3. 使用环境的多样化 4. 散热:设备失效的首要祸患 电子设备的散热问题 不同级别的热设计和热仿真 元件级 环境级 系统级 子系统级（组件或PCB板） 在什么时候进行热仿真 开始 生产 周期 成本 在产品设计早期使用CFD软件仿真 在产品后期使用CFD软件进行仿真 常规