一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究.pdfVIP

第 9 期 电子 元 件 与材料 Vol.22 NO.9 2003 年9 月 ELECfR01i1C COMPONENTS MATERIALS Sep 令 2003 .匾噩噩函- 一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究 蔡坚1 ， 陈正豪气贾松良1 ， 肖国伟2， 王水弟 1 ( 1. 清华大学微电子学研究所，北京 100084 ; 2. 香港科技大学电机与电子工程系， 香港丸龙) 摘要:利用化学镀底部金属化层结合丝网印刷制作凸焊点的技术， 通过剪切实验得到了凸焊点的剪切强度， 用 电 子显微街才失效表面进行了分析研究， 应用 SEM 及EDAX分析了凸焊点的组织结构与成分变化， 对热老炼后凸焊点 的强度变化进行了研究。 结果表明凸焊点内部组织结构的变化是剪切失效的主要原因。 经 X 光及扫描声学显微镜检 测， 表明组装及填充工艺很成功。 对已完成及未进行填充的两种 FCOB 样晶进行热疲劳实验对比， 发现未进行填充 加固的样品在 115 周循环后出现失效， 而经填充加固后的样晶通过了 1 000 周循环， 表明下填料明显延长了倒装;埠封 装的热疲劳寿命。 关键词:倒装芯片;印刷凸焊点i 剪切强度; 热老炼; 热疲劳 中固分类号: TN405 文献标识码:A 文章编号: 1001-2但8 (2∞3 ) 09-0033-04 The Research on a Low Cost Flip C hip Bumping Process by Stencil Printing 1 z 1 CAI Jia时， Philip C . H. Ch an t, JIA Song-liang ， 泪AO Guo-wei , WANGShui-di (1 Institute ofMicroelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China; 2. DepaI恤ent of Electlical and Electlonic Ellgineering, Hong Kong University of Science and Technology, Hong Kong, China) Abstlact: A f1 ip chip bumping process based on stellcil printillg paired with electloless N ilAu UBM is discussed in this pap臼. Uruform solder bumps were got using different solder pastes , includillg eutectic aIld lead free solder. The shear 5仕ength of the bumps was measlUed md experiments show the failure of the shear occuned in the bulk sold臼. Th