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采用灵活的汽车 FPGA 来提高片上系统级集成和降低物料成本 作者： Kevin Tanaka ，赛灵思公司汽车市场营销与产品规划经理 Cindy Kao，赛灵思公司垂直市场营销工程师 汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些 努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发 展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及那些来自消费市场的快速兴起和消失的技 术，从而造成了较高的工程设计成本和大量过时。向这些组合因素中增加低成本目标、扩展温度 范围、高可靠性与质量目标和有限的物理板空间，以及汽车设计中存在的挑战，最多使人进一步 感到沮丧。可编程逻辑器件 (PLD) ，如现场可编程门阵列 (FPGA) 和复杂 PLD (CPLD) ，已经登场 亮相，且被证明是一种灵活、成本有效和可行的技术解决方案，并可提供比目前采用的传统硬件 解决方案更好的上市时间。 汽车设计的商业方面正变得越来越重要。在一项基于 391 种不同尺寸设计的哈佛大学研究中人们 发现，平均 ASIC SOC 设计需要十四到二十四人月，而平均 FPGA 设计则需要六到十二人月。这 是在开发时间方面存在的 55% 的平均差距，这表示可以通过 FPGA 设计加快时间关键设计的上市 速度，同时还可降低设计成本和开销