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采用电镀铜充填盲导通孔工艺.pdfVIP

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  • 2017-06-07 发布于未知
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采用电镀铜充填盲导通孔工艺.pdf

    采用电镀铜充填盲导通孔工艺.pdf

    维普资讯 制电路信息 (2003No． 8 孔化与电镀 — — 采用电镀铜充填盲导通孑L工艺 蔡积庆 编译 摘 要 概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺，可以在短时间内完全填充盲导通孔内部，不含残留空隙， 可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。 关键词 盲导通孔 镀铜层 正电解 负电解 BlindViaFillingProcessUsingCopperPlating CaiJiqing Abstract Thispapersummarizesbuild—upboardmanufacturingprocessusingcopperplatingtofillblindvia．Itcan

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