元器件、印制电路板和印制电路板组件的Ifaconflictoccurs有铅、铅及.pdfVIP

IPC/JEDEC J-STD-609A CN ® 元器件、印制电路板和 印制电路板组件的 If a conflict occurs 有铅、⽆铅及 between the English and translated versions 其它属性的标记和标签 of this document, the English version will take precedence. 本文件的英文版本与翻 译版本如存在冲突, 以 英文版本为优先。 由IPC材料识别分委员会（4-34 ）组件、元器件和器件识 别标记、符号及标签任务组（4-34b ）与JEDECJC-14.4质 量制程和方法委员会联合开发 取代： 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 IPC/JEDEC J-STD-609， 2007年5月 联系方式： JESD97 ，2004年5月 IPC-1066，2005年1月 JEDEC IPC Solid State Technology Association 3000 Lakeside Drive, Suite 309S 3103 orth 10th Street, Suite 240-S Bannockburn, Illinois Arlington, VA 22201 60015-1249 Phone: (703) 907-7534 Tel 847 615.7100 Fax: (703) 907-7583 Fax 847 615.7105 IPC中国 上海办公室 电话：（8621 36 深圳办公室 电话：（86755 19 北京办公室 电话: （8610 前⾔ 欧盟议会及理事会的第2002/95/EC指令 《在电气电子设 中限制使用某些有害物质的指令》，通常简 称为RoHS指令1，以及其他相关的法规正在驱动 电子工业使用无铅焊料及二级互连端子涂覆层及材料 为无铅的元器件。 各种电子焊接操作所使用的无铅焊料各不相 同。对于组装、返工及维修，每种无铅焊料可能会要求 不同的加工温度 。必须提供识别无铅或有铅焊料的沟通方法，完成组装、返工及维修的人员才能够 知道这些焊料的温度及 限制，并能够区别无铅和有铅焊料。 元器件的标记和/或其运输包装的标签需要识别和区别无铅和有铅元器件二级互连端子的涂覆层和材 料。对采用无铅焊料的 电子组件贴标签可简化电子设 的回收。本文件提出了最低要求并包括了对 其他信息规定的方案 。 向无铅电子 的转移提出 了识别传统无铅涂层、涂覆层和焊料的需求。采用本文件可识别本文件第5章 （标记/标签类型 ）和第8章 （有铅元器件、印制板 、印制板组件的标记和标签）所涉及产品是否含 铅 。本文件取代IPC/JEDEC J-STD-609 、JESD97和IPC-1066 。 1. RoHS指令本身不是一项法律，而是一项指令欧盟各成员国需