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举例：U盘电路 电路板设计的6个步骤 多层板： 电路板的工作层 2、Internal plane layer（内部电源/接地层） Protel DXP2004提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。 我们称双层板、四层板等，一般指信号层和内部电源/接地层的总数目。 电路板的工作层 3、Mechanical layer（机械层） Protel dxp2004提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 电路板的工作层 4 Mask layers（屏蔽层） （1） Solder mask layer（阻焊层） 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel DXP提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 （2） Paste mask layer（助焊层/锡膏防护层） 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘,在 需要焊接地方涂上一层助焊剂，增强焊盘着锡能力。Protel DXP提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。 两种方法： 1. 利用PCB向导 两种方法： 2. 利用菜单命令 执行【设计】【PCB选项】，或在工作区单击右键。 打开【查看】【整张图纸】 打开【files】【根据模板新建】【PCB Template】 Ctrl+A， Ctrl+C，将变成“十”字光标放在图纸上选取一点作为参考点。 关掉模板文件，不要保存改动。 在PCB1.PcbDoc中执行Ctrl+V（此时改动不可见） 【设计】【PCB层次颜色】 板层标签 调整PCB层结构： 执行【设计】【层堆栈管理器】，或单击右键【选项】 设置工作区颜色 （1）执行【设计】【PCB层次颜色】； （2）右键单击，选择【选择】【PCB层次颜色】 （3）快捷键L。 设定PCB边界 1. 设定PCB物理边界：执行【设计】【PCB形状】 2.设定PCB电气边界： （1）单击板层标签【Keep-Out layer】 （2）执行【放置】【禁止布线区】【导线】，选择区域 练习： 1. 利用PCB向导创建PCB文件，要求：电路板形状如下图所示，尺寸标注放于Mechanical Layer1.电路板有两层信号层，以通孔元件为主， 导线最小尺寸设为10mil， 最小间隔设为5mil。 2. 利用菜单新建PCB文件，要求2层信号层，2层电源层，PCB的物理边界为直径3000mil的圆，电气边界为2000mil的正方形。 四位数码管元件封装 什么是封装？ 封装就是指把芯片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。 PCB元件（元件的封装形式） 元件封装编号的含义： 元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸。 电阻封装AXIAL-0.4:表示此元件封装为轴状，两焊盘间的距离为400mil； RB7.6-15：表示极性电容类元件封装，引脚间距为7.6mm，元件直径为15mm； DIP-4：表示双列直插式元件封装，4个焊盘引脚，两焊盘间的距离为100mil。 常见元件的封装介绍 （1）针脚式电阻 封装系列名为“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xxx”（数字）表示该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图5.3所示。 常见元件的封装介绍 （2）扁平状电容 常用“RADxxx”作为无极性电容元件封装，如图5.4所示。 图5.4 扁平元件封装 常见元件的封装介绍 （3）筒状封装 常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，“RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是in（英寸），如图5.5所示。 图5.5 筒状封装 常见元件的封装介绍 （4）二极管类元件 常用封装系列名称为“DIODExxx”，其中“xxx”表示功率，如图5.6所示。 图5.6 二极管类元件封装 常见元件的封装介绍 （5）三极管类元件 常用封装系列名称为“TOxxx”，其中“xxx”表示三极管类型，如图5.7所示。