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第 38 卷 增刊 1 稀有金属材料与工程 Vol.38, Suppl.l 2ω9 年 4 月 RARE METAL MATE RlALSAND ENGINEERING April 2009 Mo粉化学沉积Cu 对Mo-30Cu 合金组织性能的影响 韩胜利，宋月清，崔 舜，王家君 (北京有色金属研究总院，北京 100088) 摘 要z 为改善 Mo-Cu 合金组织结构和性能，采用分子自组装方法在 Mo 粉表面沉积一定量的纳米 Cu. 然后和一定比 例的 Cu 粉混合，经液相烧结后制备出 Mo-3OCu 合金.通过与传统粉末冶金方法制备的 Mo-Cu 的组织性能进行了比较， 对该合金的致雷度、热导率和热膨胀系数等性能进行研究.结果表明，在 Mo 粉表面沉积的纳米级的 Cu 能显著提高 Mo-30Cu 合金的物理性能，改善组织结构，降低致密化烧结温度. 关键i司z 粉末冶金; Mo-Cu 合金E 液相烧结:化学沉积 中固法分类号: T Gl46.1+1 文献标识码:A 文章编号: 1 ∞2-1 85X(2009)S 1-025-04 随着通讯和微电子技术的飞速发展，集成电路和 面吸附的难挥发金属离子和硫酸根离子 用一种醇溶 z 电真空器件不断向高功率、微型化和轻量化方向发展， 液将颗粒表面改性，避免在干燥过程中，颗粒团聚、 这对电路和器件本身的散热和真空性能要求大幅提 板结和表面氧化:最后在同气氛下将粉末干燥。 高，同时也给配套的热沉、电子封装及电真空材料提 出更高的要求。除要求材料具有高的导热性、可调节 叫缸 sfa叩叩t 阳向 的热膨胀系数外，还要求具有更小的质量和体棋、更 l Mopowder -圄.. Soluble eu +唱嘈ReduωcÍI扭Iga嗨s钮t 高的致密度和更好的气密性[1 -4]0 Mo-Cu 合金具有高 。 的热导和电导率，低的热膨胀系数，是常用的电子封 Soluble alkali -Þ A句usting pH 装材料。由于Mo、 Cu 二者之间既不互榕又不能形成 +• Heating Reaction 金属间化合物，传统的粉末冶金方法难以制备出高致 密、组织分布均匀的 Mo-Cu 合金。在用作电真空封装 4 Fil笛ation -Þ Mixed powd，饵 材料时