PCB上串扰的耦合机理和优化分析模型.pdfVIP

电子与倍息学报 第 27 卷第 7 期 Vol. 2协~0.7 2005 年 7 月 Journal ofElectronics Information 丁rechnology Jul. 2005 PCB 上串扰的桐合机理和优化分析模型 吕飞燕 沙吏 (北京交通大学电子信息工程学院抗也磁干扰研究中心 北京 100044) 摘要:本文从蝴城与时城两个1i团分析了 PCB 上的串扰的锅台机理，探究了糯合咆容以及近端和远端咆阻的影 响。针对 2- 1t ~郭扰电路模型所提出的时域上的数学优化模型，明确了借号上升论对于扰输出的影响。并且利用 Hyperlynx 软件包进行仿真，比较了精合电容、楠合长度等的作用结果，仿真结果证明了理论分析的正确性。 提键词:锅合电容，申扰，优化，仿真 中图分提号: TM937 .3 文献标识码:A 文意捕号: 1009-5896(2005)07愉 1167刷刷 The Coupling Mechanism and OptiInization Analysis Model for Crosstalk in PCB Lü Fei-yan Sha Fei (EMC Lab , College 0/EI, Beijing Jiaotong University, Beijing 100044, China) Abstract The coupling path of crosstalk in PCB is analyzed both in the frequency and the time domains in this paper. The influence of the coupling capacitance and the resistances near and far from the source in the victim circuit is investi制，ted. The optimization model is derived mathematically in time domain for the 乙πcircuit mode l. The conclusion is deduced that the maximum crosstalk is derived from the rising edge of the a段~essive signal. The simulation results by 、 use of Hyperlynx so仿ware are compared with regards to the coupling capacitance and the coupling length, which demonstrate the theoretical conclusion. Key words Coupling capacitance, Crosstalk, Optimization, Simulation. l 前窗 不具备一般性。因为他们在提取电路板的对地也容和引|钱电 感时遇到了困难，而如果不把这些电感和电容参数的来历分 随着数字信号的频率提高，电容电感等分布参数的影响 析清楚，就不能解释串扰的产生，更谈不上有效的预防。 会越来越大。在印刷电路板(PCB)上，相邻的线路或者元器