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《國家“十二五” 科學和技術發展規劃》 香港的優勢科技範疇和技術簡介 二零一五年六月 《國家 “十二五”科學和技術發展規劃》 香港的優勢科技範疇和技術簡介 《國家 “十二五”科學和技術發展規劃》提及國家科技重大專項、戰略性新興產 業、重點領域核心關鍵技術突破、前瞻部署基礎研究和前沿技術研究四大範疇的產業技 術，香港的大學和科研機構在這些方面的科技優勢範疇和技術簡介如下。各科研項目的 進一步資料 ，請與有關大學/科研機構聯絡(見附件) 。 (一) 國家科技重大專項 2. 在加快實施國家科技重大專項方面，香港的大學、研發中心、香港生產力促進 局和香港科技園公司已經在不同領域推動研發工作，包括納米材料/納米級結構器件、光 通信及智能消費類電子產品技術，水體污染控制與治理技術、新藥和給藥系統研究等。 詳情如下： (a) 核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟體產品 香港大學 - 新興電子學器件的理論，設計與模擬 香港中文大學 - 基礎軟體 ：產品設計、分析、製造軟體的高平行計算等 香港城市大學 - 數碼浮水印芯片：為數碼化的多媒體信息內容加上數碼印記，足 以抵擋大多數刪改技術的侵襲 - 毫米波國家重點實驗室夥伴實驗室研發小型化天線技術；微波毫 米波新型傳輸線及關鍵元部件；射頻微波集成電路；計算電磁學 應用軟件 - 研發集成光學器件：用於光通信與光傳感系統 - 開發基於微流體的便攜式(CD4+T)細胞芯片，用於艾滋病的早期 檢測和療效跟蹤。該技術和平臺也可用於基於全血分析的其他傳 染病和重大疾病的（比如癌症）臨床即時檢測 - 超高速無線數據傳輸前端系統：研發的系統每秒鐘傳輸的數據量 可高達 7Gb ，傳輸速度比現時普遍採用的Wi-Fi 系統高約 50 倍， 為通訊技術的發展作出貢獻 香港科技大學 - 核心電子器件：納米材料/納米級結構器件； III-V 族化合物半 導體；有機發光材料與器件；薄膜器件；微流體器件；液晶材料 及器件；光/氣/電傳感器材料及器件；三維集成電路封裝技術； 功率半導體器件及工藝；硅光器件；生物醫學電子器件等 - 高端通用芯片：納米級互補式金屬氧化物半導體射頻，電源管 理，混合信號芯片設計；射頻互補式金屬氧化物半導體芯片；片 上網絡研究；系統單芯片研究；生物醫療電子芯片設計；無線電 源及能量收集技術；互補式金屬氧化物半導體微機電系統（CMOS MEMS ）等 - 基礎軟體：多媒體視頻和音訊編碼；流媒體編碼及分發網絡技術 等 - 微電子機械系統 1 香港應用科技 - 核心電子器件 ： 研究院  加密超高速固態硬盤 SoC  適用於金融科技的身份認證處理器  支撐先進 SOC 設計的納米 I/O器件庫 - 基礎軟體產品