晶圆生产常用名词介绍.pptx

- 0 - Index 半导体工厂基础生产名词 生产流通名次 产能相关的名词 Capacity计算原理 产能的影响因素 生产与生产管理系统——生产指标的定义及管控 生产的概念 生产管理系统及生产指标 CVP/OTD CT的定义 CVP/CT的管控 CT、output与WIP、Capacity的关系 OEE 优先级 yield - 1 - 第一章 半导体厂基础生产类名词 - 2 - 1.1生产流通名词 WIP：在制品，wafer in process的缩写 Effective WIP: 在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片 BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD) MOVE：圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个MOVE 有效MOVE：在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的MOVE Stage：同一制程目的的step合起来称为一个stage; Turn ratio ：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE ：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。 流程单：也称RUN CARD。 记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求 - 3 - 1.2产能相关名词 SOP：Standard Operation Procedure---标准操作程序 SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。 BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。 WPH： wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率 WPH=BATCH/SPT Capacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target - 4 - 1.3 Capacity_计算原理 Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。 - 5 - 1.4 Capacity_影响产能的因素 F(x) Equipment . Uptime . Available . Set . Efficiency Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency Product mix .Total Frequency Capacity Yield .FAB Yield 97% .Photo Rework rate 95% - 6 - 第二章 生产与生产管理系统 ——生产指标定义及管控 - 7 - index 生产的概念 生产管理系统与生产指标 CVP /OTD CT 定义 CVP/CT管控 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 OEE 优先级系统 Yield - 8 - 1.1生产的概念 生产定义： 狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产品服务的提供过程都看作一种“投入→变换→产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究 - 9 - 2.1生产管理系统 生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。 生产管理 现场管理 工程技术管理 任务 对生产管理活动按职能分类： 现场管理：最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美质量的前提下追求高效率化 狭义生产管理：为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。 工程技术管理： 为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备管理 生产管理的任务与目标：实现企业的总体经营目标 Q－Quality（质量），D－Delivery（进度），C－Cost（成本） 保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。 D－Delivery（进度）：