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潮湿再流焊敏感表贴装器件的Ifaconflictoccurs操作、包装、详解
IPC/JEDEC J-STD-033C CN
®
潮湿/再流焊敏感
表⾯贴装器件的
If a conflict occurs 操作、包装、
between the English
and translated versions 运输及使⽤
of this document, the
English version will
take precedence.
本文件的英文版本与翻
译版本如存在冲突, 以
英文版本为优先。
由IPC塑料芯片载体裂纹任务组(B-10a)和JEDEC
JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发，
由IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译。
取代： 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
IPC/JEDEC J-STD-033B.1
含修订本1 - 2007年1月 联系方式：
IPC/JEDEC J-STD-033B -
2005年10月 JEDEC IPC
IPC/JEDEC J-STD-033A - Solid State Technology Association 3000 Lakeside Drive, Suite 309S
2002年7月 3103 North 10th Street, Suite 240-S Bannockburn, Illinois
IPC/JEDEC J-STD-033 - Arlington, VA 22201-2107 60015-1249
1999年4月 Tel 703 907.0026 Tel 847 615.7100
JEDEC JEP124 Fax 703 907.7501 Fax 847 615.7105
IPC-SM-786A - 1995年1月
IPC-SM-786 - 1990年12月 IPC 中国
电话：400-621-8610
+86-21-2221-0000
邮箱：BDAChina@
网址：
上海 青岛 深圳 北京 苏州 成都
2012年2月 IPC/JEDEC J-STD-033C-C
⽬ 录
1 前⾔ 1 3.2.3 干燥要求 4
1.1 目的 1 3.2.4 烘烤和装袋之间超 出的时间 4
1.2 范围 1 3.3 干燥包装 4
1.3 组装工艺 1 3.3.1 说明 4
1.3.1 批量再流焊
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