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PCB布线时遵循的一些基本原则 连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率. 避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线.1.增加走线的寄生电容,影响信号的完整性 2.阻抗不连续造成信号的反射 3.直角尖端易产生EMI效应 走线尽可能少换层,少打过孔(via).1.via造成阻抗不连续 2.产生寄生电容和寄生电感,影响信号完整性 3.不同的参考层影响信号回流 信号间的距离(S)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互平行.减少串扰和耦合造成的信号干扰. 电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20). 元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短. 优化布线. PCB布线的常见形式 单根走线(single trace) 菊花链(Daisy Chain)走线:从驱动端开始，依次到达各接收端 星形(Star)走线:通常所说的“T”点拓扑形式布线 蛇形走线:通常所说的饶线,主要目的是为了调节延时,时序匹配 S≧3H(S:走线平行部分的间距 H:信号与参考平面的间距) 差分走线(differential pair) 驱动端发送两个等值反相的信号,接受端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”或“1”,承载差分信号的那对走线称为差分走线 与传统单根走线相比的优势 抗干扰能力强 抑制EMI非常有效 时序定位精确 各种角色介绍 Logic : 原理图设计, 负责具体的FUNCTION 设计, 也是比较掌握全局的人, 相当于小的EPM, 有些事情可以请Logic的人出面协调.如用料方面, 换Solution 等 SI: 负责板内高速线的阻抗, 如线宽, 线距,线长, 拓扑结构, 跨层, 如果绕线等问题须与SI 沟通. MCAD: 负责机构设计, ECAD 如果在空间上遇到和机构有冲突的, 首先和机构协商改动方案,如机构不肯退让的请EPM 出面协调. Thermal: 负责系统散热, 板内温控设计等工作( Thermal sensor 零件是由散热工程师决定它靠近那些相关零件放置，他们跟电子工程师和机构工程师沟通后，在电路图上和机构图上表示出来，有时候可能只是在电路图上标示出来，靠近什么元件放。如果你发现板子上有这些零件但却没有 任何摆放的提示或要求，这时候一定要和散热、电子和机构的工程师确认零件是否有placement的要求。 2、及时将dxf idf 让机构帮忙检查确认。 3、通常这些散热元件会被要求放在进风口的前面，具体位置 在Placement 阶段, 就要请Thermal 工程师参与thermal sensor的放置, 因为他需要找到要检测的位置,位置放的不合适, 就起不到作用 Power: 主要负责电源部分的设计, 有关电源的器件放置或者电源的切割, 敏感信号线的走线, 都要由电源工程师判断 EMC: 主要负责解决电磁辐射的问题, 主要是跨切割, I/O 口处的走线, 电源分割, 靠近板边的高速线, stitch via 跨切割处加电容等问题. 产线: 主要是DFX的检查, 不能依赖他们的检查, 在设计工程中要尽力满足DFX 的要求, 当实在不能满足时, 可与他们讨论. 常见主板的构成部分 NB/SB(IOH/ICH)　 BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出 系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整 CPU外频等。 BMC:主板的主要管理器件 BMC 可以监控主板电压温度也可以通过它实现网络远端管是他集成了等管理器但不属于的本质 理管理 PHY:是管理网口的的北桥一般会集成一个所以只需加就可以管理网卡 NIC:管理网口芯片集成了和 CLK generator: 产生时钟信号 設計出符合PI的電源系統, 主要有三個關切點: VR(電源轉換) Cap(電容的選擇與擺放) 電源分配(如:切割相關) 電源設計如果做好了這三個方面, 基本上只剩下EMI問題(請參看EMI內容)及功耗過大引起的發熱問題 耗損 VR模塊放置 流量 Cap的放置 Via的選擇,位置及VR部分切割 控制電路放置, 線寬 在電源設計與高速設計正好相反, 希望使用較大的via(比使用多個via小via效果更好). 這裡所說via的位置是指希望via打在cap PIN附近與其他層面相接(輸出到用電端) VR部分切割希望能避免從電感,或者剛產生的地方流出供給用電端, 而是切在較乾淨的地方, 如電容PIN附近 控制電路希望放置在較穩定的區域, 有時候還會單獨切割一塊地(極少出現) 控制電路有很多信號沒有下constraint,這