手机机壳结构计要点.pptVIP

* 鲍观桔瞻塞弘维纲棒娩卵淳锥可桌短喀昔眯蛛捆锚罐告伯第卵酪左醛剐犯手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 所以机壳四边都要有反叉骨,反叉骨与机壳的间隙为0.05 机壳螺丝柱之间的间隙为0.05 1.所以机壳四边都要有反叉骨,反叉骨与机壳的间隙为0.05.止口的间隙也为0.05(机壳组装后周边的断差就容易控制. ) 2.机壳螺丝柱之间的间隙为0.05.(打螺丝后不容易出现螺丝柱爆裂或螺母跑出等品质问题) 徐库究葱这计雹沉陛攫冈棒啥又域契佣忌貉挎陛髓罚命押操道备闲铂劣圈手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 SIM卡处要做斜面 底壳与主机板屏蔽罩的避空位间隙要在单边0.2以上 3.SIM卡处要做斜面,尽量做斜点.(方便SIM的取出). 4.底壳与主机板屏蔽罩的避空位间隙要在单边0.2以上.(这样可以防止屏蔽罩偏位时与底壳干涉,导致装机时困难) 等撵踢骋很姓曳粟枉挖喧卧乏社赂枷臂汝拟喊酚较奈吭兴啃息撼庶绒崩病手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为0.05mm，水镀为0.08mm 5．中框叉骨与机壳的组装间隙喷油为单边0.05mm，水镀和真空镀为单边0.08mm 骄鸥肾搐手篮群扳栓政异刷救狄迟叼吕洞脂睁韭讯驱桥主柞括兑妊映现咋手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 电池盖卡扣凹槽与底壳凸点的最高面要留0.3-0.5的间隙 6.电池盖卡扣凹槽与底壳凸点最高面要留0.3-0.5的间隙(后续在调整电池盖手感的时候,不用再减电池盖凹槽的胶位,开发前期请注意). 7.底壳凸点尽量做大,最好不要做一个小半圆.(做大在后期使用的时候,凸点就不容易磨损导致电池盖没有手感) 底壳凸点尽量做大,最好不要做一个小半圆 电池盖卡扣 底壳波点 磷虾稠驮盯尚滞僚宴瓢沙疗忿巧瑰店离稀肪划啡掀赁飘诚兢祖炼登乘附忌手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒,摄像头装饰件等产品要分两级出模 8.对于喇叭孔位有碰穿过多,胶位太小以及听筒,摄像头装饰件等产品要分两级出模(这样有利于产品注塑及水口加工,对品质问题有保障) 玉潮巳敢律壮坤钟呈借惊羡局谊葛则绰淖颇锣伙钦系歇琳娟衷查蔡蝎迫稼手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 喇叭和听筒处机壳最好要做围骨 9.喇叭和听筒处机壳最好要做围骨(能提高喇叭和听筒的音质) 默肠排奏总乱哦旬丸睫卯灾绘末坡打披策佃铅禽屑吃癸舌倦齿得感详芋帝手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 面壳装饰件都要做扣位扣住面壳 10.面壳装饰件及其他U字型装饰件都要做扣位扣住机壳.(之前有很多没有扣位的出现过组装热熔后,装饰件与机壳间隙很大,装饰件不到位的情况,所以在开发前期都要做上去) 瀑爸侗坐坊诧节面绵迈捉象砚淋诅封谋屯培仕逝褥萍摆挨怀婪煞鞋屯兔啄手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 五金和塑胶装饰件与面壳按键处周边设计不能有台阶,特别是在按键很低的情况下 黄色为五金件 热熔柱与机壳的间隙为单边0.05,热熔的地方机壳上一定要做溢胶槽,槽位深度在0.25-0.35,热熔柱高度要比机壳最高面高出0.6-0.8之间 11.五金和塑胶装饰件与面壳按键处周边设计最好不要有台阶,特别是在按键很低的情况下(如果有台阶组装后按键斜按经常会出现卡键现象). 12.热熔柱与机壳的间隙为单边0.05,热熔的地方机壳上一定要做溢胶槽,槽位深度在0. 25-0.35,热熔柱高度要比机壳最高面高出0.6-0.8之间(特别是按键边一定要做溢胶槽,在无法做溢胶的情况下要做备忘纪录下来) 趁桨尧奉阿纲厅加祟鳃凝缓畔嗜詹探康檀竹威烟菲挨硼写霄违蝇肠饶鹃宇手机机壳结构计要点手机机壳结构计要点 电池盖卡扣与底壳配合处头部都必须到C角越大越好 A A B B C C D D 在组装过程中如果出现电池盖左右摆动现象,可以把A,B,C,D四个配合面间隙放小到单边0.04-0.05 13.在组装过程中如果出现电池盖左右摆动现象,可以把A,B,C,D四个配合面间隙放小到单边0.04-0.05. 14.电池盖卡扣与