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可印刷电子技术4.pdf
No．3
印制电子PrintedElectronics 印制电路信息2010
可印刷电子技术(4)
蔡积庆编译
(江苏南京210018)
摘要 概述了应用高功能厚膜印刷技术形成嵌入无源元件(RCL)．
关键词 可印刷电子：高功能厚膜印刷技术；嵌入无源元件
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)3-0036-06
PrintableElectronics
Technology(4)
CAl3i—qing
Abstract眦s describesformationofembedded functionthick
component(R,C，L)usinghigh
paper passive
film
printingtechnology．
wordsPrintable functionthickfiIm passive
Key Electronics；high printing
component
1 I；pJ$=J厚膜嵌入电阻 的宽度方向上进刀切削，如果奏效，电阻值开始缓
慢上升，但是如果上升率太大，则难以微调整。因
在前篇中已经介绍了应用高功能厚膜印刷技术
此宽度方向的修整适可而止，此后在电阻体的长度
形成嵌入电阻的大部分内容，本篇继续介绍厚膜印刷
方向上进行修整，于是相对于修整长度的电阻值再
嵌入电阻的修整(Trimming)和特性。
次缓慢上升，可以高精度的适合于设计的电阻值。
1．1 印刷厚膜嵌入电阻的修整 在L切削法中，相对于印刷的原来电阻值，可以提
高到3～4倍程度的电阻值。如图l(b)所示的称为
采用丝网印刷法形成印刷电阻体时，即使均匀
梳齿切削法，相对印刷的长方形的电阻体，宽度方
的控制厚度或者形状尺寸，电阻值的精度也难以控
向上相互不同的切深，这时的切深率约为宽度的3／4
制在±10％的程度，个别的电阻元件可能在此等级以
就停止切削是没有问题的。在梳齿切削法中，随着
下。为了获得更高的电阻值精度，必须对个别电阻元
切削深度(切深)的增加，电阻值的上升率缓慢。
件进行修整处理。
图l表示了印刷电阻体的修整，一边测量电阻
值一边切削长方形形状的电阻体，当达到预定电阻
值时就停止切削。为了获得必要的精度，各种图形
的修整法已经实用化。虽然也曾使用
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