欧姆接触银浆在压敏电阻.doc

欧姆接触银浆在压敏电阻、热敏电阻的应用 添加时间：2012-8-14 15:29:26　点击次数：1121 普通的电子原件如压敏电阻由于表面效应，其表面会形成大量氧空位，从而表面形成一个高阻绝缘层。普通的银浆作为其面电极无法消除其表面的高阻绝缘层，从而接触面之间的电阻非常大，使电子元件本体无法对温度、电压等产生准确的相应，有时还影响电子元器件的性能甚至使元件报废。欧姆接触银浆能够解决这个问题，其中有效的物质能够与压敏电阻表面的氧空位反应，从而消除界面的接触电阻至最小甚至为零；同时其中的玻璃态物质能够渗透压敏电阻表面，形成紧密结合，使压敏电阻与电极的附着力更强，延长元件使用寿命。 我司的欧姆接触银浆外观细腻光滑，印刷性能优异，表面平整，无铅环保；欧姆接触特性优异，大幅优于铟镓合金，能够使接触电阻最小甚至为零；附着力强，其水平达到甚至超过国外同类产品。 欧姆接触制备是材料工程里研究很充分而不太有未知剩余的部分。可重复且可靠的接触制备需要极度洁净的半导体表面 接触制备的基础步骤是半导体表面清洁、接触金属沉积、图案制造和退火。表面清洁可以通过溅射蚀刻、化学蚀刻、反应气体蚀刻或者离子研磨。比如说，硅的天然氧化物可以通过蘸氢氟酸（HF）来去除，而砷化镓（GaAs）则更具代表性的通过蘸溴化甲醇来清洁。清洁过后金属通过溅射、蒸发沉积或者化学气相沉积（CVD）沉积下来。溅射是金属沉积中比蒸发沉积更快且更方便方法但是等离子带来的离子轰击可能会减少表面态或者甚至颠倒表面电荷载流子的类型。正因为此更为平和且依然快速的CVD是更加为人所倾向的方法。接触的图案制造是通过标准平版照相术来完成的，比如剥落中接触金属是通过沉积于光刻胶层孔洞之中并稍后取出光刻胶来完成的。沉积后接触的退火能有效去除张力并引发有利的金属和半导体之间的反应。 典型的欧姆接触是溅镀或者蒸镀的金属片，这些金属片通过光刻制程布局。 您指离子溅射镀膜吗？我几年前参与过一款真空离子溅射镀膜设备的设计，它的原理大概是这样的：在真空条件下形成强电场并补入氩气（惰性气体），惰性气体在电场中电离后轰击作为电极的靶材，靶材原子逸出后沉积在基质上形成薄膜。???蒸镀也是真空镀膜的一种，俺恰好也参与过这种设备的设计，：）。它的真空度要求低一些，高温加热使镀材逸出，沉积在基质上形成薄膜。???时间太长，一些技术数据记不得了，想了解的可以去中国真空网、莱宝公司网站等地方看看。??? ? 在实际中，欧姆接触也有很重要的应用。 半导体器件一般都要利用金属电极输入 或输出电流，这就要求在金属和半导体 之间形成良好的欧姆接触。在超高频和 大功率器件中，欧姆接触是设计和制造 中的关键问题之一，人们进行了大量的 研究工作。 实现欧姆接触的方法：在生产实际中， 主要是利用隧道效应的原理，在半导体 上制造欧姆接触。重掺杂的 p–n 结可以产 生显著的隧道电流。金属和半导体接触 时，如果半导体掺杂浓度很高，则势垒 区宽度变得很薄，电子也要通过隧道效 应贯穿势垒产生相当大的隧道电流，甚 至超过热电子发射电流而成为电流的主 要成分。当隧道电流占主导地位时，它 的接触电阻可以很小，可以用作欧姆接 触。因之，半导体重掺杂时，它与金属 的接触可以形成接近理想的欧姆接触。 欧姆接触是金属-半导体界面的一种接触形式，欧姆接触直接影响器件的效率、增益和开关速度等性能指标，可以用于器件和电路信号的输入、输出以及各元件间的相互连接