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表面贴装电子元件发展综述 ????新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文将介绍一些表面贴装电子元件方面的贴装方法和进展状况。 ??? 一、表面贴装方法分类第一类TYPE IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接TYPE IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接第二类TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=贴装元件=回流焊接=反面=滴(印)胶(底面)=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰焊接第三类TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序: 滴(印)胶=贴装元件=烘干胶=反面=插元件=波峰焊接 ??? 二、表面贴装电子元件进展状况??? 1、电阻器/电位器 ??? 近年来，片式电阻器向着大功率、高精度、小尺寸、网络化方向发展，目前其主流尺寸为1005，更小的0603(0.6mm×0.3mm)也已占到一定的份额。 ??? 圆柱形表面贴装电阻器的尺寸已缩小到φ1.0mm×1.6mm。 ??? 为了节省PCB面积，片式电阻阵列受到欢迎，在一个1.0m m×2.0m m的封装内并列四个1005片阻；在一个0.6mm×1.2mm的封装内并列四个0603片阻。 ??? 电位器已发展到2型，其尺寸为2.0mm×2.0mm高度1.5mm，重量仅为20mg。 ??? 2、电容器 ??? 叠层陶瓷片式电容器MLCC??? MLCC发展特别迅速，在小尺寸、大容量、高耐压、高频等方面均取得许多进展。1005已成为主流尺寸，0603也已大批量生产。日本村田公司开发的GRP03系列，尺寸0.6×0.3×0.3(mm)，容量达10000pF，1005型的容量可达μF级。美国Vishay推出的Cer-F系列MLCC的高频特性可以与薄膜电容器相媲美，在高频段某些应用中可以替代薄膜电容器。 ??? 为了节省昂贵的金属钯，国外各主要生产厂家都已开始采用贱金属(Ni、Cu)作为内电极制作所谓的BME-Mlcc，已占到总量的90％以上，大大降低了成本，成为当今MLCC产业生存竞争的热点， ??? 三端片式穿心电容器及阵列??? 穿心电容器是很好的EMI对策元件，为了满足SMT的要求，近年来大量生产片式穿心电容器系列及阵列产品。在3.2×1.6×0.8(mm)封装内并列四个穿心电容器，其电容量从22pF至22000pF，抑制噪声范围从5MHz至2GHz。???? 片式钽电解电容器??? 这种片式元件是当前比较紧俏的产品，促使其加快了发展速度。其外形尺寸已缩小到1.6×0.8(mm)，容量达到470μF，耐压50V。 ??? 片式铝电解电容器??? 以高分子聚合物为电解质的铝电解电容器，性能优良，耐高压，耐高温，可承受波峰焊和再流焊，电容量大，等效串联电阻低。立式结构最小尺寸为φ2mm×3mm；卧式结构为7.3×4.3×1.5(mm)。 ??? 片式薄膜电容器??? 这种电容器具有电容量大、阻抗低、寄生电感小、损耗低等诸多优点。但将它片式化并能满足SMT的要求，遇到了耐热冲击和缩小封装尺寸等难题。近年来，一些国外公司如松下、西门子采用PPS和PEN有机薄膜和精细封装工艺，做出了完全满足SMT要求的片式有机薄膜电容器系列，其尺寸为2.0×1.25(mm)时，电容量达0.01μF，耐焊接热260℃。 ??? 片式可调电容器??? 最近村田公司推出的TZVY2系列，尺寸为2.5×3.2×1.25(mm)，电容调节范围2.5～45pF，设计独特，没有塑料只有陶瓷和金属，耐焊接热性能好。 ??? 3、电感器／磁珠 ??? 叠层型片式电感器MLCI??? 叠层型片式电感器的技术含量较高，直至二十世纪90年代才真正达到规模化生产并被广泛应用。目前全球年需求量约300亿只(包含片式磁珠)。美国AEM、日本TDK、村田、太阳诱电等公司居于世界领先水平。尤其是AEM公司的内连接专利技术，构思巧妙，工艺简便，良品率高，可靠性好，成本低，而且适于制造微小型产品，如1005和0603。 ??? 近年来电子产品在高频化、高速化、微薄型化的推动下，MLCI主要向缩小体积、提高GHz频段性能、扩大生产规模、降低成本的方向发展。目前1005将逐步替代1608成为主流尺寸。以低温共烧陶瓷为介质的MLCI在2GHz仍能保持良好特性，同时尺寸更小的0603也在市场出现，如深圳顺络公司的SDCL系列，尺寸为0.6×0.3×0.3(mm)，电感量为1～22　nH，频率达1800MHz时Q值仍高于30。???? 绕线型片式电感器??? 近年来由于移动通信的频率