- 1、本文档共15页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
MiniDeskClock(Beep 版)焊接制作
MiniDeskClock (Beep 版)焊接制作
文/曹延焕
图1 MiniDeskClock (Beep 版)电路原理图
硬件的设计规划
我想对单片机做过一些基础设计功夫的人应用设计这个MiniDeskClock(Beep 版)的硬件电路不难吧,
电路图如图1 所示。
然而需要和大家做介绍的是时钟芯片的选型和元件参数的定型。从原理图中我们会看到时钟芯片包含
了PCF8563 和DS1307 。这两个时钟芯片均为I2C 通信方式,除了器件地址不同外,还有内部寄存器的地
址也不同,而功能引脚仅在3 脚上有点上小区别。让我高兴的是两个芯片的时钟精度还是蛮好的,不相上
下。另外PCF8563 按手册上的数据所说,他的最低电压可达到1V (维持内部时钟依然运行的工作电压),
而DS1307 是2V 。可是在价格上DS1307 更占据优势,因此我便在设计硬件时即安排了DS1307 的位置,
也安排了PCF8563 的位置,仅需对PCB 板上的JP6 设置下(原理图中的JP )即可。不仅在PCB 上安排了
两个时钟芯片的SOP 贴片封装还安排了DIP 插件封装。当然两个时钟芯片从中任选一个时钟芯片一个封
装即可。图2 左图为贴片焊接示意,右图为插件焊接示意,当使用的是PCF8563 时,JP6 的1 和2 焊盘需
要短接,而使用的是DS1307 时,JP6 的2 和3 焊盘需要短接。
图2 时钟芯片的焊接示意
这两个时钟芯片均具有可编程时钟输出功能,于是就用了一个LED 以每秒钟的闪烁做为
MiniDeskClock 的工作指示,这是因为MiniDeskClock 还有夜间省电模式,为提示时钟还在工作中,故此
设计了一个指示灯。而LCD 的背光是可调节的,为了能兼容我们的C51-AVR-Arduino 微控制器主板,因
此在背光LED 的负极用了一个JP1 短路跳口,默认的PCB 板是短接的,用于C51-AVR-Arduino 微控制器
主板时背光不可调节,而用做MiniDeskClock 时,背光是可调节的,前提是需要将JP1 短路跳口切开,如
图3 左图默认短接,右图为切开状态。
图3 JP1 跳口的作用
DS18B20 的硬件,贴片封装的SOP8 和SSOP8 两种,我通过采购不同店面的,并做相同的测试,结
果没有一个可以正常使用起来。而插件封装的TO-92 这种,在同样的测试下结果非常漂亮。我不得不说这
货不同封装的差距也忒大啦,求高手指教中……我一直不解。由于只有插件封装的可以为我正常使用,因
此在设计焊接接口时是以贴片形式来设计的,如图4 左图所示,焊接的方向和效果如图4 右图所示。
图4 温度传感器的硬件设计
为了让MiniDeskClock 名副其实,所以在外观结构上还需要做个照型设计。MiniDeskClock 的PCB 板
本身的接口是由两个2*10P 的双排排母,一端口应用于C51,另一端口应用于AVR(Arduino) 的。而这里的
设计需要将AVR 端口的排母取消,只需要将C51 的端口焊接上,同时还需要用一条单排等长的排针做为
MiniDeskClock 的支撑椅,如图5 所示。
图5 MiniDeskClock 的支撑椅
为了做到让制作即兼容STC 类型单片机的程序下载,同时兼容AT89S52 系列类型的程序下载,因此
在PCB 板上预留出了这两款单片机的下载接口。同时这些下载接口在程序上还可以设计成具有可控制输出
的IO 口,如图6 所示。
图6 下载接口
焊接制作过程
焊接首先需要的是元件清单,元件清单列表及可替换型号如下表所示,实物如图7 所示。
序号 元件名称 参数 封装 数量 可替换型号
1 贴片电阻 470 Ω 0805 (0603 ) 1 330 Ω~4.7KΩ
2 贴片电阻 4.7
您可能关注的文档
- MI3221008半导体物理.doc - 微电子学院微电子实验教学中心-首页.DOC
- MI3221009半导体器件电子学.doc-微电子学院微电子实验教学中心-首页.doc
- MI3221014集成电路制造技术.doc - 微电子学院微电子实验教学中心 ....DOC
- MEOMS封装的锗窗金属化结构界面特性研究 - 激光与红外.PDF
- MELSECiQ-R输入输出模块用户手册.PDF
- McWiLL宽带无线接入系统1.2-信威.ppt.ppt
- MI4221016微电子学专业实验.doc - 微电子学院微电子实验教学中心 ....DOC
- MIM 与MIS 隧道结的结构特点及其发光效应 - 东南大学学报.PDF
- MMIC和RFIC设计中的CAD问题讨论.DOC
- MLCC电压特性.PDF
文档评论(0)