产业减废与资源再生.PDF

產業減廢與資源再生 第 15章 廢印刷電路板及邊料資源化技術 1 講授大綱 •前言 壹 •現有資源化技術 貳 •資源化技術評析 參 •資源化案例介紹 肆 2 壹、前言 (1/18)  我國印刷電路板工業肇始於1969年美國安培公司來臺設 廠生產 。自始我國此行業總產值 /總產量曾創世界第三 位的紀錄 ，目前政府將電路板工業列為策略性輔導工業 之一 ，藉以鞏固我國資訊電子工業之地位 。 印刷電路板應用範圍廣佈民生機械 、產業機械、國防機 械上 ，產值佔全球電子零組件的6% ，每年成長率為15- 40% 。 印刷電路板製造是集光學 、電學 、化學 、機械 、材料及 管理科學的綜合工業 ，也是國內電子工業的兩大零件製 造業之一 。  生產過程使用多種化學藥劑及特殊原料，因此排放的廢 水 、廢液及廢棄物種類繁多 ，除有機污染物外 ，尚包括 3 大量的銅、鉛 、鎳等重金屬 。 壹、前言 (2/18) 印刷電路板製程 (1/16)  製作過程係應用印刷 、照相 、蝕刻及電鍍等技術來製造 細密的配線 ，做為支撐電子零件及與零件間電路相互接 觸的組裝基地 。  製造方法可分減除法及加成法 ，國內以減除法為主 。 減除法以銅箔板為基材經印刷或壓膜曝光 、顯像的方式 在基材上形成一線路圖案的銅箔線護層 ，然後將板面上 線路部份以外的銅箔溶蝕除去 ，再剝除覆蓋在線路上的 感光性光膜阻劑或油墨 ，以形成電子路線的方法。 加成法採未壓覆蓋銅箔的基板 ，以化學銅沉積的方法， 在基本上欲形成線路的部分進行銅沉積 ，以形成導體電 路 。 4 壹、前言 (3/18) 印刷電路板製程 (2/16) 依產品的型態及層次 ，可分為硬質或軟體式單面板 、雙 面板及多層板等三種 。  製造流程主要有十六個單元 ，包括刷磨 、蝕刻阻劑轉移 、蝕刻阻劑轉移後蝕刻 、去蝕刻阻劑、黑 /棕氧化 、鑽 孔 、除膠渣 、銅化學鍍通孔 、抗鍍阻劑轉移 、線路銅電 鍍 、鍍錫鉛合金 、去抗阻劑及蝕刻、剝錫鉛合金 、印防 焊綠漆 、錫金電鍍 、噴錫等 。 5 壹、前言 (4/18) 印刷電路板製程 (3/16) 在電子裝配中 ，印刷電路板 (Printed Circuit Boards)是個 關鍵零件 。它搭載其他的電子零件並連通電路 ，以提供 一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類： 單面板：將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基 板材料上 ，該基板同時也是安裝零件的支撐載具 。 雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求 時 ，便可將電路佈置於基板的兩面 ，並在板上佈建通 孔電路以連通板面兩側電路。  多層板：在較複雜的應用需求時 ，電路可以被佈置成 多層的結構並壓合在一起 ，並在層間佈建通孔電路連 通各層電路 。 6 壹、前言 (5/18) 印刷電路板製程