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利用内掺杂磷及雷射热退火技术达成高电子浓度及-国家奈米元件实验室
1
02
H i g h E l e c t r i c a l l y A c t i v e P h o s p h o r u s
Concentration and Low Contact Resistance of
Ge on Si by in-situ Doping and Laser Annealing
1 1 1,2
1 2
2x1020 cm-3 0.32% 5.4x10-8 -cm2
n+-Ge/p-Si 1.6
5
1x10
Abstract
Characteristics of heavily phosphorus-doped epi-Ge and different activation process
have been demonstrated. High electrically active phosphorus concentration
of 2x1020 cm -3, high tensile strain of 0.32% and low specific contact resistivity
of 5.4x10-8 -cm 2 are achieved by laser annealing. In addition, n + -Ge/p-Si
heterojunction diode was fabricated with ideality factor of 1.6 and 1x105 on/off ratio.
Keywords
Epitaxy Heavilty Phosphorus-doped Contact Resistivity
NANO COMMUNICATION 22 No. 3
03
700
(in-situ annealing) (As-
grown) Oxford
700
(RTA)
n
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