精微模具之非接触式复合量测系统开发Developmentofanon-contact.PDFVIP

  精微模具之非接觸式複合量測系統開發 Development of a non-contact hybrid measurement system for micro mould 1 2 3 4 陳順同 、林昇民 、張智賢 、康智凱 1 國立台灣師範大學 機電科技研究所 副教授 2, 3 國立台灣師範大學 機電科技研究所 研究生 4 國立台灣科技大學 電子工程學系 專題生 E-mail: chenst@ntnu.edu.tw 摘要 本研究針對精微模具，開發一部非接觸式複合量測系統。工件特徵尺度小於 200µm 的精微模具， 很難以現有的三次元接觸式量床、雷射位移計或光學顯微鏡等傳統量測技術進行精度檢驗，主要是量 測面氧化層與深度打光問題難以克服之故。本研究突破傳統精微量測的微力接觸概念，以微放電技術 與機器視覺取像系統，建構於自行研發的量測系統上，實現『線上』快速製造精微探針的技術，使探 針沒有定位、夾持與校正所引發的精度問題。透由機器視覺對量測部位進行影像快速擷取、二值化與 辨識，所得圖像特徵能用於導引微細探針，快速定位於圖像的特徵部位。再藉由探針深入此特徵部位， 如細孔或窄縫中，透過電容式感測與頻譜訊號轉換，進行特徵部位的非接觸式幾何精度量測，由於探 針保持非接觸狀態，故無量測力與氧化膜層問題。系統量測精度經由 0 級塊規校驗比對，所得精度值 在量測系統的定位精度之內，顯示本研究所開發的非接式精微量測技術是可行的。文中並以厚度 30µm 探針，對 IC 導線架精微模具上的陣列窄縫(100µm) ，進行垂直度量測測試。此項『非接觸式複合量測 系統』將技轉至精微產業，執行產線量測任務。 關鍵字：電容式感測原理、微放電加工、機器視覺。 一、前言 隨著現今精微製造技術的進步，越來越多的電子商品與機械零件朝著微小化與多功能整合的方向 去發展。而未來的工業產品為了不占空間、節省成本、增加系統反應速度等需求，相關產品也趨於微 小化，而用於製造這類產品的微細加工技術變的越來越重要。微細加工技術如微放電加工 、X 光深刻 技術(LIGA)及深反應離子蝕刻(Deep RIE)技術等快速發展，有助於高深寬比(High aspect ratio)微小元件 的應用[1] 。微小化的趨勢，使得相關技術的研究，例如機器視覺，定位控制及輪廓量測等，也需配合 趨於高精度微小化，而要提高加工的品質，量測技術的應用與開發更是首當其衝的課題。然而，對於 1     具有高深寬比特徵的元件，如微噴嘴、微模具、微齒輪，想要瞭解該元件內部表面的輪廓情況，以一 般輪廓量測方法，如工具顯微鏡與三次元量床(CMM , Coordinate Measuring Machine)卻難以量測，主 要原因是微元件內部輪廓具有高而深的內壁與狹窄的空間導致光線難以反射或探針難以伸入。在此情 況下，近代之微輪廓量測技術如三次元量床的微型機械式測頭與原子力顯微鏡( AFM , Atomic Force Microscope)等技術的發展即備受矚目。微型機械式測頭係利用光纖技術，縮小量測測頭尺寸與接觸力 達到微輪廓的量測目的。但也造成測頭尺寸不容易縮小的難題。另外一項微量測技術 AFM ，是使用 微探針的彈性微懸臂樑量測達到材料表面奈米等級的量測，但 AFM 有著探針尺寸不易改變及量測範 圍較小的困擾[2] 。日本東京大學Masuzawa 教授提出以 WEDG （Wire Electro-Discharge Grinding ）[3,4] 加工微細探針，和以 MEMS 製程製作微細雙