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2017-06-15 发布于天津
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红外芯片介绍

高端成像芯片产品介绍视觉让人类更美好红外芯片介绍线阵红外芯片线阵红外芯片—Xlin系列概述 XenICs公司全力打造线型的InGaAs探测器，产品覆盖绍介品产片芯像成端高 128/256/512/1024/2048多种分辨率产品。最新又推出了非制冷高分辨率的单片线型InGaAs阵列，分辨率2700个像元，像素尺寸25 μm ×25 μm ，响应波长0.9~1.7 μm。阵列采用三片分辨率1024像元裸片在片内进行机械拼接，拼接精度高。而传统上，在一个3Wafer上直接长出2700像元InGaAs阵列的方式，成品率低，而且成本很高。特性描述光谱曲线图 ◎ 响应波长0.9~1.7 μm ◎ 非制冷和TE制冷可选 ◎ 工作温度范围-40℃~+70℃ ◎ 金属外壳性能参数型号 Xlin-1.7-512 Xlin-1.7-1024 Xlin-1.7-2048 Xlin-1.7-3000 读出口 1 2 2 3 光谱范围 0.9 －1.7 分辨率 1 ×512 1 ×1024 1 ×2048 3 ×1024 像素间距 25µm 12.5µm 12.5µm 25µm 像素高度 25 µm or 250µm 12.5 µm or 250µm 12.5 µm or 250µm 25µm 制冷 TEl or TE3可选 TEl or TE3可选 TEl or TE3可选无行频 40 kHz 40 kHz 10 kHz 10 kHz 峰值响应度波长 1.6 µm 1.6 µm 1.6 µm 1.57 µm 峰值量子效率 80% 80% 80% 80% - - - - - - - -