BGA区域防焊窗及PAD尺寸规范.pptVIP

BGA区域防焊开窗及PAD尺寸规范 不同平台的BGA规范及相关尺寸管控定义 目前在制主要有2种BGA设计：0.5Pitch，0.4Pitch。 0.5mm ptich以6253为例，规格如下： 0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计） 生产板管控范围: 防焊桥宽度= 0.05-0.13mm（2 - 3mil） 防焊窗单边宽度= 0 - 0.05mil（0 - 2mil） 防焊窗直径 (A)= 0.33 - 0.42mm（13-16.5mil） 开窗斜对角（B） = 0.41 – 0.51mm（14 -20 mil） PAD 直径（C1）= 0.23 - 0.27mm（9.05-10.6mil） PAD 直径（C2）= 0.26 – 0.30mm（10.3-11.8mil BGA GEBER资料设计： 防焊桥宽度= 0.13mm（5.12mil） 防焊窗单边宽度= 0.05mm（2 mil） 防焊窗直径(A) = 0.37 mm（14.6mil） 开窗斜对角（B）= 0.482mm（18.9mil） PAD 直径（C1） = 0.27mm（10.6mil） PAD 直径（C2） = 0.30mm（11.8mil） 备注： 0.5PITCH的6253平台的BGA防焊窗采用方形倒角设计； 0.5PITCH的其它平台的BGA防焊窗采用圆形设计。 备注： 以上均针对非走线的